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4月2日。
琅琊鎮,濱海大學。
大型學術報告廳內。
一場重磅的新聞發布會,正在進行。
上百位媒體記者到場參加,場麵極其隆重。
前排座位席上。
坐著許多物理和化學領域的業界大咖、兩院院士。
現場主持人,開口道:“女士們,先生們,歡迎出席濱海大學重磅科研成果發布會&學術會議。
濱海大學是一所創建沒多久的學校,但我校擁有多位學術大咖。
比如,濱海大學副校長、夏國科學院院士、黎曼猜想證明者——趙玉秀院士。
比如,濱海大學副校長、夏國科學院副院長、諾貝爾物理學獎得主、國家最高科學技術獎得主——李明陌院士。
比如,濱海大學物理學院新任院長、夏國科學院院士、諾貝爾物理學獎得主、國家最高科學技術獎得主——李子華院士。
而就在今天。
李明陌院士、李子華院士,以及濱海大學校長李子奕,將公布最新的科研成果,請大家掌聲鼓勵!”
話音落下。
現場掌聲陣陣,經久不息。
李子華、李明陌、趙玉秀、李子奕,都是濱海李家人,在外界享譽盛名。
就憑幾人的咖位。
他們肯定能發布讓學術界為之轟動的科研成果!
……
接下來。
李明陌率先上台。
他環顧四周,開口道:“眾所周知,矽是目前應用最廣泛的半導體材料,達到芯片製造所需要的99.99999999%純度。
不過,隨著芯片小型化發展。
矽的短板與市場需求的矛盾也日益突出,例如傳導熱量性能不佳、空穴遷移率不夠高等。
科學界,一直在探索半導體新材料,例如砷化镓、氮化镓、碳化矽、金剛石、氧化鋅、氮化鋁等。
近段時間,我驗證出一種比矽導電導熱性能更佳、有望替代矽的材料——立方砷化硼(c-BAs)。
通過瞬態反射顯微成像測定。
立方砷化硼的高雙極性遷移率,達到1550cm2V1s1。
立方砷化硼的室溫下高熱導率,達到1300Wm1K1。
這兩個數據,說明立方砷化硼的合成,不需要高溫高壓,在大尺寸製造方麵,可以滿足工業需求。
從業界的角度來看。
芯片的散熱問題嚴重阻礙了其運算速度。
立方砷化硼,能解決當前芯片散熱的瓶頸問題。
事實的確如此。
我在實驗室裡,已經將立方砷化硼應用到稍大尺寸的二極管、三極管和場效應晶體中。
同時,我和濱海芯片有限公司達成合作,已經將立方砷化硼應用至芯片裡。
數據現實,立方砷化硼性能非常出眾,是目前為止性能最好的半導體材料。
它能替代現有的矽基元器件,掀起新一輪的芯片半導體革命……”
新一輪芯片半導體革命?
在場眾人都雙眼放光。
諾獎得主李明陌院士,又取得了重磅級科研突破!
暫且不說半導體領域的變革。
光是這份科研成果。
就已經是諾獎級彆的成就!
李明陌院士,已經獲得過諾貝爾物理學獎。
但不遠的將來。
他或許能獲得人生中第二次諾貝爾物理學獎!
……