第三百七十章 蘋果和高通的反擊(2 / 2)

但是現在情況不一樣了,銀河科技公司推出了中微子通訊技術,你的無線電技術以後誰還用?誰還給你交專利費?

所以高通這一年多來都是慌的一匹!

到時候真的破產,那就是真的破產了。它們手頭裡的幾萬個無線電通訊技術專利,就是一堆廢紙!因為以後人家哪個不是使用中微子通訊技術了?

但是現在這個情況有了轉變,高通擁有了新款芯片之後,可以在芯片市場上麵拿回一些市場份額,能讓公司有所進賬。

就算以後拋棄了無線電通訊技術,拋棄了無線電芯片。它高通芯片隻要優秀,就算搭載你中微子通訊基帶又怎麼樣?照樣能有市場。最多到時候給你銀河科技公司通訊專利費就是了。

…………

三天之後,蘋果和高通終於聯合召開新產品發布會,也是對銀河科技公司的第一波大反擊的開始。

高通的苦逼就不用說了,蘋果這幾個月來也很苦逼。銀河s1手機的橫空出世,搶走了華夏大部分高端手機市場,同時在國際市場上麵也是灼灼逼人。

蘋果知道自己的蘋果xs等手機已經不具備優勢,所以打算用這款新的芯片,推出一款可以壓製蘋果s1的手機。就算最後性能不能壓製,也要讓其性能持平。如此一來才可以挽回大量的市場份額。

到時候繼續推出新的芯片,一步一步的把原本丟失的市場份額全部拿回來,這就是蘋果公司的策略!

之前蘋果公司很牛逼啊,彆的手機公司使用的芯片一年都換好幾款新款的。

但是蘋果的手機芯片,基本都是2年才一換。自持自己家的芯片牛逼,可以不用經常更新換代。因為經常更新換代的話,研發成本多了,賺到的利潤肯定少了。但是現在銀河科技公司給蘋果公司巨大的壓力,不得不讓它拚命的加快研究新的芯片。

發布會現場,人頭攢動。

上千人參加!

今天,所有人都知道,高通和蘋果公司吹響了反擊的號角!

之前兩家公司單獨都乾不過銀河科技公司的技術水平,如今兩家巨頭合作,終於是有了突破,拿出了可以抗衡銀河科技公司的芯片來了。

“聽說這一次高通和蘋果公司聯合研發出來的芯片,會比肩銀河-t2芯片?”

“我覺得很有可能超越銀河-t2芯片呢。”

“我覺得不可能吧,銀河-t2芯片那麼厲害。”

“我看啊,一切皆有可能。再說了,銀河-t2芯片也推出一年了,現在兩家公司弄出一個超越銀河-t2芯片的芯片來,也不是不可能。”

“說得對,如今技術更新換代太快,也不是不可能。”

發布會還沒有開始,很多媒體人都是交頭接耳的八卦著了。

這一次,高通公司的總裁杜克親自出馬,蘋果公司卻是派出了一個副總裁過來。

兩個總裁開始登台!

上一頁 書頁/目錄 下一章