第177章【打造半導體全產業鏈自主化】(2 / 2)

說著再瞄了眼女仆伊芙蕾便到樓上書房去了,現在有正事要做,得整理一份半導體產業布局的檔案材料出來,要花費不少時間。

不然的話,倒是可以逗逗這位女仆妹子,展開互動一下什麼的也是生活愜意的很。

伊芙蕾的簡曆顯示她今年22歲,剛剛大學應屆畢業,被獵頭公司的人找到並推薦她來這裡工作,她其實並沒有從事家政行業的經驗,但有無經驗並不是鶴萱給出的入職必備標準,反而是身材、顏值這些標準定得極高。

最終,伊芙蕾被3.2萬元的超高月薪及其各項極優的福利待遇給吸引而來,要是畢業去找對應專業的工作,恐怕連這十分之一的工資待遇都沒有。

在這兒乾一個月都快頂正常工作一年的收入,還能接觸到遠超自己階層的人,更被獵頭一頓忽悠如果有幸被億萬富豪看上,分分鐘直接改變命運實現階層躍遷什麼的。

說得讓伊芙蕾心動不已,姑且不說被富豪看上這類灰姑娘的故事,僅僅是這三萬多的超高月薪待遇就很難拒絕了。

……

樓上書房裡。

方鴻打開電腦迅速建立了一個芯片文檔材料,對於半導體產業,他是非常清楚各大環節工藝,簡單的說怎麼把一堆沙子搓成一塊高端芯片,期間所需的各個工藝環節都很清楚。

因為方鴻前世就深度介入了半導體產業的投資,還不是那種隻管砸錢而搞不清楚產業鏈環節都有什麼。

不誇張的說,國內的諸多所謂半導體行業資深從業人士都未必比得過方鴻對這個產業的了解程度,那些資深級從業人士也許隻是在某個細分領域可以信手拈來,但方鴻是對整個半導體全產業鏈格局有著清晰的認知。

所以資金該去哪兒,怎麼投資,資本開支如何對全產業鏈進行合理分配,方鴻心裡都有數。

芯片的生產可以分為三個環節:矽片製造、芯片製造以及封裝測試。

從技術層麵而言,矽片製造和芯片製造屬於三大環節當中技術壁壘最高的。

矽片製造的工藝流程大致為:高純矽→拉單晶→磨外圓→切片→倒角→磨削→拋光→外延生長等環節。

芯片製造的工藝流程大致為:矽晶圓→清洗→沉積→氧化→塗膠→前烘→曝光→顯影→刻蝕→後烘→去膠→離子注入→薄膜生長→研磨拋光→金屬化→WAT測試等環節。

封裝測試的工藝流程大致為:減薄→切割→貼片→引線鍵合→模塑→電鍍→切筋成型→終測等環節。

籠統的說,芯片其實就一堆沙子做成的。

但想要把一堆沙子搓成一塊高端芯片,實際上要牽涉到幾百道乃至上千道工藝流程,每一道工藝環節往往對應了相應的企業廠商。

每一個環節都不能出錯,不能掉鏈子。

比如上遊端的晶圓提純環節如果沒有達到標準純度,那下遊所有的產業鏈都得乾瞪眼,就算強行運作起來生產出來的都是廢品,必然是血本無歸,所以隻能等著啥也做不了。

就算是停擺,等你的晶圓提純達標,下遊那麼多廠商停工一段時間等你,那也是不可估量的損失,都是要吃飯啊,這也是高端芯片攻克之難的一個重要的原因之一。

而且各大關鍵的工藝環節的廠商還不是集中在一個國家,是分部在全球各個國家,就算是老美,也隻是壟斷了其中部分關鍵環節。

比如光刻機最先進的廠商在荷蘭,晶圓提純的最先進的廠商在曰本,封裝最先進的是抬積電等。

所以要搞一塊芯片的時候,往往都是盤踞在半導體各大產業鏈環節的頭部廠商先召集起來開個會,比方說要產這個芯片了,晶圓純度要多高、產能多少等等,各環節廠商都拿到指標確保自己負責的環節不能掉鏈子,商量好了確認都沒問題,OK開始搞起來。

一般都是由北美半導體協會來乾這個事情,召集各路頭部廠商一起開個會決定怎麼弄。

……

上一頁 書頁/目錄 下一章