不過進駐產業園區的企業裡麵，集成電路產業的企業占據了40%的比例，超過了三分之一，等於是這裡的企業裡麵每10家就有4家是乾半導體或與之相關的。
如做半導體薄膜沉積設備的廠商有五家；做刻蝕設備的廠商有兩家；研究EDA軟件的有三家，研究光刻機設備的有一家；做檢測設備的有兩家，做清洗設備的有三家，從事塗膠顯影的有兩家，做拋光設備的有四家，做熱處理設備的有兩家，做離子注入機的廠商有三家，做去膠設備的有兩家。
這些企業目前都有一個共同點，它們背後都有同一個大股東，那就是群星資本。
末了，方鴻沉聲說道：“半導體這一塊，按照我們既定的路線推進，先把低端市場吃掉再說，專供65納米、55納米、45納米這幾個節點，做出來之後外國的企業降價那我們間得更低直接白菜價賣，不要怕收不回成本，群星資本會提供足額的融資支持，股權融資到極限了，那就走債務融資。”
補課就要補學費，陣痛是不可避免。
但長期來看如果把低端芯片市場給吃掉了，外國的廠商高端芯片其實賣不了多少的。
因為高端貴啊，因為貴所以必然出貨量少。
市場能接受多少那麼貴的芯片呢？需求量肯定跟低端芯片沒法比。
國產半導體如果能把低端芯片做成白菜價，再從低端往高端迭代，吃掉低端市場之後，外國的芯片廠商其實是非常難受的，就跟股市裡麵韭菜沒有了，主力就很難受了，是一樣的道理。
而且很多應用場景其實不需要太高端的芯片，不像高端智能手機這類產品對芯片的要求極為苛刻。
像一些軍用領域、工作環境比較極端的地方更加講究芯片的可靠性，說的接地氣一點就是耐不耐造更重要，像高端芯片如高端智能手機是嬌貴的很。
現在的情況是，國外的芯片廠商它壟斷了高端市場，其他人一看搞不過就乾脆連低端也不做了，你既然能做最高端的那都給你做好了。
所以才會在半導體產業鏈形成每一個環節的產商越來越少，如光刻機逐漸就剩艾斯摩爾(ASML)一家。
但實際情況是，低端芯片對那些芯片巨頭而言也極為重要，如果有人把它的低端芯片都吃掉了，它是不可能靠著賣高端芯片的利潤覆蓋得了研發成本。
實際上不隻是芯片半導體產業，視角放大到整個工業製造也是如此，老美那邊的製造業空心化是很難受的，這一點作為穿越重生者的方鴻更是清楚。
如果不難受，那就不會出現“董王”那麼迫切的希望製造業回流北美了。
對於在芯片半導體領域戰略規劃，方鴻的策略目標很清晰，不能隻一門心思的盯著高端芯片不放，正確的破局之策是先吃低端，能吃多少就吃多少，吃的越多就能進一步拖慢外國芯片巨頭迭代高端新產品的進度。
原本高端芯片能一年迭一代，被這麼一拖變成一年半或兩年迭一代，對於國內半導體產業自主化替代的追趕，等於是原地領先一代，然後自身在瘋狂追趕，差距必然會加速縮小。
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