這的確是個問題，而且是大問題。
國產半導體就算一路極速狂飆，也不可能在2015年追上世界先進水平，到2015年這個時間節點，國產半導體全產業鏈的替代方案，即便有群星資本的加持，其工藝製程估計最快也就追到28納米級彆，這已經是非常迅猛的追趕速度了。
但2015年的國際半導體製程工藝，根據摩爾定律，至少14納米級彆的製程芯片已經量產，12納米工藝製程技術已經突破。
總而言之，2015年之後，星宇科技旗下的STAR係列智能手機在消耗完庫存之後，第五代產品將無法推出市場，2015年之後STAR係列智能手機將遠離消費者，再歸來的那一天也必定是實現國產半導體全產業鏈追趕到世界先進水平的那一天了。
方鴻估摸著，按照目前他要求的國產半導體全產業鏈替代方案的追趕速度，那得到2018年去了。
換句話說，星宇科技在智能手機行業會連續三年都發不出新產品。
在這三年裡該怎麼度過是個重大問題。
秦豐提著頭思量了一會兒便說：“公司目前的產品陣列單一，STAR係列產品是核心業務，一旦將來被‘斷片’，公司啥也做不了。”
說到這裡，秦豐看向方鴻說道：“得擴大產品陣列，開辟更多的新業務，智能終端這一塊，除了STAR係列智能手機，智能平板、筆記本電腦等終端業務應該開展起來。”
星宇科技目前最大的“痛點”就是高端芯片不能完全自主化，還得依賴國際半導體產業鏈的供應體係，手機芯片要做高端，必定是要用世界最先進的芯片。
但智能平板、筆記本電腦等終端產品相對來說，對製程要求就降低了一些。
道理也很簡單，這些產品更大。
就好比電腦CPU製程精度遠不及手機高端芯片，但性能就是能秒殺手機CPU，因為電腦CPU大，晶體管數量更多，而手機芯片隻有指甲蓋那麼小，同樣的晶體管數量，隻能在工藝製程上越做越小，所以技術難度更高。
最好最先進的技術和最苛刻的芯片就是在手機上，因為精細化必然對技術提出更高的要求。
像智能平板、筆記本電腦這些終端產品，它們的塊頭要比手機大，空間容積就大，那麼CPU設計也可以更大一些，性能也不會比巴掌大的手機差多少。
過了一會兒，秦豐看向方鴻補充道：“除此之外，我打算讓星宇科技進入新能源汽車領域，我預估，未來的新能源電動車就是更大號的智能終端載體，最關鍵的是車載芯片就不用擔心被卡脖子，因為車載芯片對製程要求並不高，中端芯片就足以。”
聽到這話，方鴻言簡意賅道：“放手去做吧。”
……