第661章【友商:往死裡卷是吧?】(1 / 2)

一個宣傳片讓大家初步窺探STAR4手機便驚豔全場,首次將全麵屏設計推向了世界。

此刻,發布會現場的掌聲再度落下,秦豐的聲音也隨之響徹全場:“新一代的STAR手機,全麵屏設計的STAR4邁出的一大步。”

“它擁有了全新的設計,前後均為玻璃表麵,使用定製型航空級鋁合金,七層色彩處理玻璃以確保呈現漂亮與精準的色調,內置激光焊接鋼銅框架,進一步加強玻璃強度,這是智能手機史上最耐用的玻璃,STAR4經過顯微密封而擁有防水防塵功能。”

友商們驚愕到無語,完全不給友商活路,往死裡卷是吧?

粉絲用戶們看得振奮不已。

發布會舞台上的秦豐如數家珍一般娓娓道來:“STAR4擁有全新的芯片,S680移動處理器,采用目前最先進的20納米製程工藝,在智能手機,這是最為強大和最為隻能的芯片,64位設計,33億晶體管數量。”

“比之前引領行業的S620芯片的速度要快125%,它們有第二代性能控製器管理,可以同時使用四個內核,使得多線程工作量提高115%,STAR4還擁有我們設計的第一個圖形處理器,新的GPU設計,比S620中的要快75%,它可以加速3D應用軟件和遊戲。”

“尤其是那些使用全新SOCL框架開發的軟件,它也非常合適運行機器學習應用,如果使用我們的核心機器學習框架,這些任務的運行速度也會更快……”

友商同行們驚歎不已,星宇科技的STAR4已經鯊瘋了,20納米製程工藝,這是目前全世界第一款搭載該製程進度的芯片的智能手機,而且還是由星宇科技自主設計的。

雖說是和高通聯合研發設計,但業內人士現在都知道,主要的S680芯片包括上一代S620芯片的核心設計團隊都是星宇科技,而且研發資金也基本都是星宇科技掏錢。

摩爾定律之下,芯片性能的提升就是這麼誇張,就在當下2013年而言,S680芯片就是目前全世界最先進的移動處理器芯片。

星宇科技追趕蘋果到如今徹底超越甩開一個身位,居然隻用了短短五年左右的時間,國內眾多友商同行們一想到這些,內心的震撼是無以複加的。

而國內許多大眾也是對此無比自豪與驕傲,以前的公知大V動不動就說小本子有索尼、南棒子有三星,歐洲人有西門子,鎂國人有蘋果、他們都有自己偉大的公司,你有什麼?

現今可以毫不猶豫的懟回去,有星宇科技!

……

此刻,發布會現場,秦豐正在介紹STAR的一係列新的技術。

“STAR4首次支持無線快充技術,我們通過STAR4的玻璃背板實現了不受限製的無線充電,給手機充電這麼簡單的事情,我們每天都在做,不停的插上和拔掉充電器。”

“我很難形容這有多方便,我們終於可以拋開充電器,再也不需要數據線充電,把你的STAR4放在無線充電中控台,不需要插上數據線就已經再充電了。”

秦豐說完便在現場親自演示,他來到了舞台一側的工作台,眾多鏡頭聚焦在於此,隻見秦豐直接把一台STAR4手機直接放在無線快充中控台上。

不一會兒,屏幕顯示充電中。

正在關注發布會的方鴻對此倒也見慣不怪,但放在目前的2013年,無線快充技術也是相當炸裂的。

現場再次掌聲迭起,觀眾們尤其是來到現場的消費者們歡呼不止,掌聲不斷。

過了一會兒,秦豐回聲看向觀眾們笑道:“傳統的數據線和充電器我們會保留,這是我們為STAR4新增的配件,最重要的是,它是免費送的。”

此話一出,再次掌聲雷動。

有一位業內人士在一片掌聲中喃喃嘀咕:“免費送?估計都附帶在手機本身了吧,按照星宇科技新一代產品一年比一年貴的趨勢,STAR4估計隻會比STAR3更貴……”

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