隨後周教授緊接著拋出第二套設計方案——分體式手機硬件設計方案。
這份方案，首先從最大的原則上，就和吳濤所提的需求相違背。
吳濤提的需求，最終是直板手機專用，不僅要微型化，而且是一塊pcb板。
而周教授課題組提出的分體式硬件設計方案，最終形成的是一大一小兩塊pcb板。
兩塊pcb板的搭配，要麼導致直板手機的厚度增加，不滿足吳濤提出的微型化需求。
要麼作為翻蓋手機的設計方案，而且是輕量級翻蓋手機，帶有工業設計之美的那種。
這方法，無疑有些取巧的嫌疑。
因為兩塊pcb的設計複雜度，比起微型化單板的設計難度要低很多了。
目前國內的工藝短板，便集中在這一塊。至於說幾年後的ic設計大突破、大躍進，吳濤畢竟等不了那麼久。
不過取巧歸取巧，但它也不是全無是處。
至少兩塊相對簡單的pcb板，對生產工藝的要求，也大大降低了很多。
由此帶來的生產投入成本，無疑要下降不少。
而周教授，便從這方麵切入，作為這套明顯不符合需求的方案的突破點。
可是一眾評審專家組聽了，暗自覺得可惜。就連組長顧學禮，都暗自搖頭無奈。
心說，‘老周，我幫你已經幫到仁至義儘了。可是要論對客戶需求的滿足度，以及技術方麵的含量來說，無疑是東芝那邊優勝。我真是想幫你，都幫不了你啊……’
‘……唯一能做的就是，把第二套方案的分數打得比第一套高一些罷了，雖然這並沒什麼卵用。’
不過陶長軒這個技術狂，可是不管東西南北，逮著就是一頓問。
問得事無巨細、麵麵俱到的。
周教授雖然都有些乏了，可仍然強撐著認真解答。偶爾他的課題組其他老師或學生會穿插著解釋幾句，氣氛倒也熱烈。
至少這樣的氣氛說明一個道理，就是這套方案，技術難度低一些，懂的人才多。
一直到下午四點半，周教授才得以解脫，下去休息。
輪到評審專家組給出最終意見了，並且簽署聯合簽名。
這倒也不難，一二三排名很快達成統一意見。顧學禮代表專家組發言，宣布東芝方案第一名、複旦分體式方案第二名、微型化方案第三名的結果。
最後，由楊戈代表元啟科技，宣布最終結果。
東芝方案勝出，獲得後續合作優先權！
藤原麗奈和田中不由擊掌相慶，隨後楊戈正要請藤原麗奈上台說兩句時，吳濤起身上前打斷了會議進程。
楊戈見機行事的也快，當即道：“下麵由元啟科技老板吳濤先生做總結。”
其實他也不知道吳濤突然要上台乾什麼，所以隻能說是做總結發言。
這一下把評審專家組大部分人都鎮住了，誰能想到一個如此年輕的麵孔，竟然會是老板？
然而這還不是令他們最震驚的。
“其實我是上來補充一點，東芝方案將作為元啟科技a方案生產直板微型化手機，而複旦分體式方案將作為b方案生產翻蓋微型化手機。好，我的話完了。”
這一下，所有人都震驚了！
早上會議一開始定調說，要結合公司的投入和風險綜合考慮選擇。誰都以為會是選擇最好的那套方案，因為畢竟一個新公司，飯要一口口吃嘛，事也一步步來的。
誰能想到，結果竟然定了兩套方案！