“你和喬凱倫那邊的合作談的怎麼樣了？”
“已經達成初步協議了，打算今年搞一次合作，試探一下雙方的合作誠信。”
包耀宗咧嘴笑道：“這小子上周六回的吉隆坡，據說是回去做準備了。”
蔡家也是上周六離開的魔都，他們已經和魔都張江高科技產業園那邊簽訂了一個框架協議，按照協議約定，蔡家會在未來三到六個月內將項目落地，而張江高科園那邊也會按照協議提供第一期的土地以及落實相關優惠政策。
蔡敬安在離開前和王宇聯係過一次，大致透露了一些公開層麵的信息，並且表示蔡家會兌現承諾，將產業鏈末端的芯片封裝以及測試承接交給王宇這邊。
這裡麵就涉及到了一個關鍵點，在蔡敬安眼裡，這兩樣以前都是王宇沒有“接觸”過的行業，所以要他從頭發展起來是不現實的，現在唯一的辦法就是收並購。
所以蔡敬安表示在項目落地之後會帶他去一趟棒子國，協助他收購相關的企業。
之所以是棒子國，這裡麵是有曆史原因的，其關聯和整個半導體行業的遷移息息相關。
早在1973年爆發石油危機的時候，歐美經濟停滯，小本子趁機大力發展半導體行業，實施超大規模集成電路計劃，經過十多年的不懈努力，到1986年，小本子半導體產品已經超越米國，成為全球第一大半導體生產大國。
其實這一階段小本子不光是半導體行業爆種，汽車製造、精密機械等各方麵都飛速發展，直接讓自己變成了世界第二大經濟體，GDP直追米國的60%，米國感受到了切身的威脅，於是開始利用市場之外的手段肢解小本子的經濟。
到了20世紀90年代，小本子經濟開始陷入衰退，而半導體行業也在米國的乾預下不得不向棒子國進行技術轉移，就在這種形勢下，棒子國通過技術引進實現DRAM量產。
與此同時，半導體廠商從IDM模式向設計+製造+封裝模式轉變，催生代工廠商大量興起，其中就以某積電為代表。
因為手機全麵智能化時代還沒有到來，此刻某積電還沒有進入飛速發展期，而王宇借著08年次貸危機的機遇，也在夾縫中介入到了芯片產業鏈末端的封裝測試鏈條裡來。
對於蔡家來說，芯片封裝不是什麼核心技術，讓王宇這邊來做承接，可以節省他們大量的資金和時間，何樂而不為？
他們卻不知道一件事，頂多到今年年底，王宇放在西南蓉城的兩條生產線完全可以靠國內技術人員啟動起來，研發那邊更是已經在逆推相關技術。
本著多多益善的想法，王宇也不會拒絕更全套的設備，如果這次能收購兩到三條生產線，他完全可以讓西南那邊拆掉一套給國內研究，加速國內對於這一塊技術的承接。
在多次考察西南研發基地的過程中，王宇也大概知道了一些關於半導體行業方麵的信息，從技術上來說，芯片生產大體可分為矽片製造、芯片製造和封裝測試三個流程。
其中矽片製造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、CMP、外延生長等工藝，芯片製造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、CMP、金屬化等工藝，封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測等工藝。
整體而言，矽片製造和芯片製造兩個環節技術壁壘極高，唯有封裝測試這個環節相對簡單一些。
要知道連某積電都可以從代加工開始起家，發展到擁有自己成熟先進的封裝測試技術，王宇這邊一樣可以做到！
文字一大堆，其實在王宇腦子裡也就是一閃過的事情，他微微頓了片刻後回應包耀宗道：“另外和你說件事。”
接下來就把這次在首都時候遇到高漢文的事情說了一遍。
“他說有些彆的門路可以幫到我們，你在那邊有人的話......對接可以，但是彆介入！”
“你是說他們可能會......？”
“我不知道，也不想了解！”
王宇搖了搖頭：“你那邊該做什麼做什麼，對於高漢文那條線......我們隻管拿成果，過程彆去管！”
“明白！”
包耀宗笑道：“簡單說來就是白嫖唄......”
王宇也笑了起來，點頭道：“對，咱們白嫖成果！”
吃過晚飯之後，王宇讓郭媛和宋秋雲等人先回去，自己和包耀宗去捏了一把腳才回家。
第二天一早來到果殼大廈，慣例的開始處理積壓的事務，一直到將近十一點半才堪堪理完，他伸了個懶腰，打開電腦開始瀏覽新聞網頁。
突然一個信息跳入他的眼簾：“通用破產，重組或有希望？”
王宇微微怔了一下，隨即點開標題，查看正文。
這一條內容其實也就兩三千字，但是王宇足足看了三遍，而且是通過細致的來帶動自己前世的一些記憶。
米國通用汽車公司在2009年走到破產，最後通過重組挽起了這家百年老店，但這不是最重要的，吸引王宇全部注意力的是裡麵短短掠過的一行字。
“通用公司或有意將旗下子品牌歐寶出讓，據相關信息報道，國內包括北汽等多家企業有望收購該品牌......”
在王宇的記憶裡，05年南汽收購了英倫名爵這個品牌，隻是自己沒搞起來，後來在07年連同南汽一起被上汽收購，同樣在08年，上汽還收購了英倫一個叫羅浮的品牌，這個品牌比較小眾化，國人可能不熟悉，但是後來上汽源於羅浮的技術國產化一個汽車牌子叫榮威，大家可能就耳熟能詳了。