對麵，趙光貴搖了搖頭，道：“實驗製備和工業生產是兩個完全不同的概念。”
“實驗室不使用光刻機並不能說碳基芯片的生產就繞過了光刻機。實驗室環境做的芯片，可以借助儀器進行電路刻蝕，是不用借助光刻機的。”“但是這隻是理論研究的方法，沒辦法批量生產。”
“而按照當前芯片製造的模式來看，所有大規模量產的芯片，都是通過光刻的方式，將電路圖刻到矽片上麵去的，本身隻是材料的不同。”
“其模式、流程其實還是一致的，都需要進行電路刻蝕。而電路刻蝕大規模批量生產，是無法繞過光刻機的。”
“所以目前中芯國際那邊加工碳基芯片，依舊是采用的類似矽基芯片的方法來處理的。”
停頓了一下，他的目光落在手中捏著的碳基芯片上，接著說道。
“當然，您所期待的繞過光刻機，通過其他方法雕刻碳基芯片晶體管的技術我們也正在組織人力物力進行研發。”
“比如電弧放電法、激光燒蝕法，化學氣相沉積法等方法來製備碳基芯片。”
“但目前來說這些技術還遠遠比不上傳統的光刻技術成熟，且在製備出來的芯片進程上要更大。”
“比如之前我們嘗試過使用電弧放電法和激光燒蝕法來製備碳基芯片，兩者能做到的芯片進程一個在微米級，另一個雖然達到了納米級，但也超過了五百納米。”
“要想繞開光刻機這一關鍵技術去加工雕刻碳基芯片，目前來說幾乎不可能，很難很難。”
簡單的解釋了一下，趙光貴的目光落在手中的芯片上。
事實上，想要繞開光刻機去製備碳基芯片的，又何止是眼前這位一個。
其他的不說，華威海思、中芯國際，甚至聯發科，台積電，英特爾等等的半導體晶圓代工廠都想找到一條繞開光刻機加工芯片的道路。
這段時間他負責和華威海思、中芯國際等團隊的人配合生產研究碳基芯片的時候，也向那些專業的芯片研發人員谘詢過這個問題。
這條路不是那麼容易走的。
人類在半導體的發展上走了幾十年，才最終確定了矽基芯片這條路。
其原因在於矽的成本效益高、化學穩定性好、半導體屬性優秀、加工技術成熟等等原因。
尤其是半導體屬性優秀，是其中非常關鍵的一點。
矽是一種天然的半導體材料，它在純淨形態下電阻大，在添加少量雜質（摻雜）後，可以控製其電導性，從而有效地在導電與絕緣之間切換，這是製造芯片時不可或缺的屬性。
相對比矽來說，其他的材料在這方麵都有著自己的缺陷。
比如人類最早使用的鍺基芯片。
鍺是最早用於晶體管的材料，但由於其在地殼中的含量較低，導致成本較高，且穩定性不如矽，因此逐漸被矽取代。
還有現在他們研發的碳基芯片。
雖然說碳基材料雖然具有一些優勢，如更高的運行速度和更低的功耗，但其熱導率較低，加工難度大且成本高，這些問題都極大限製了碳基芯片的廣泛應用。
尤其是摻雜電路控製和大規模的排列碳納米管或石墨烯片，都是碳基芯片生產過程中的巨大難題。
相對比之下，矽材料的優勢要大很多很多了。
雖然說高純度的單晶矽、光刻膠等等都是難題，但它最大的難題還是光刻機。
隻有頂尖的光刻機，才能製備出更低納米的矽基芯片。
毫不誇張的說，在目前人類所研究過的芯片製備技術中，矽基芯片是最簡單的一條。
而即便是其中最簡單一條，也是耗費了幾乎整個西方利益集團+幾十年的時間才逐漸一點一點的完善起來的。
想要彎道超車，繞開光刻機直接雕刻加工芯片，談何容易。
可以說你能想到過的道路，那些芯片領域的研發人員幾乎全都想到過並且曾經嘗試過。
雖然說光刻機目前依舊是攔在碳基芯片麵前的一道難題，但趙光貴並沒有太過擔憂。
他笑了笑，接著說道：“雖然說光刻機的問題很大，但目前來說我們並不需要太過擔憂。”
“國內研究光刻機的廠商還是有的，比如魔都那邊的魔都微電子公司，他們已經有了成熟的光刻機製備體係。並且研發出90納米、110納米、280納米以及55納米四大係列的國產光刻機。”
“而目前正在推進的28納米光刻機也即將成熟。”
“而對於碳基芯片來說，碳基晶體管在物理屬性上的優越性足夠在一定程度上彌補我們在製程工藝上的不足。”
“理論上來說，隻要我們能夠將每平方毫米的碳基晶體管數量提升到三千萬顆，它所爆發出來的性能，就足以媲美現在世麵上的中高端芯片。”
“這也是我們接下來的重點研究方向。”
徐川點了點頭，問道：“那距離這個目標，我們大概還需要多長的時間？”
聽到這個問題，趙光貴仔細地思忖了一會兒，用相對保守的態度回答道：“按照目前的情況來看，最長一年之內，我們就應該能做出具備商業價值的碳基芯片了。”
“當然，我說的這個商業價值指的是至少能夠媲美目前市麵上的中高端矽基芯片的程度。”
“嗯”
思索了一下，趙光貴補充道：“如果是以英特爾的酷睿係列來做對比，一年後我們至少能夠生產出性能達到酷睿10代級彆的碳基芯片。”
“雖然說這距離酷睿最新的14代芯片還有一些差距，但以碳基芯片的發展速度，相信頂多隻需要兩三年的時間，我們就能追平甚至超過對方！”