第980章 真正意義上的降維打擊!(2 / 2)

要知道,碳納米材料的導熱性,相對比矽基材料來說要優秀上百倍了。

石墨烯材料之所以被用作高端手機的散熱片,不就是因為它的導熱係數非常高嗎?

而和石墨烯物理性質類似的碳納米管,其導熱係數同樣不會差到哪裡去。

這對於芯片來說,意味著什麼不言而喻。

即便是不考慮碳基芯片本身的低功耗,它本身優秀到極點的導熱係數也足夠它自發性的將熱量散發出去了。

這對於芯片的應用來說,可謂是絕殺般的存在!

當這場產品發布會進展到這裡的時候,台下就已經止不住的騷動了起來。

無論是半導體廠商還是相關的手機電腦廠商,都在紛紛議論著。

看著已經幾乎沸騰的會場,站在台上的付誌傑微微一笑,接著給這場火熱的產品發布會添了一把柴薪。

“在這裡,我們必須要感謝我們的合作單位,無論是華威海思、亦或者是中芯國際、還是水木、北大等高校的科研團隊,都在此刻碳基芯片的研發過程中提供無與倫比的幫助。”

“正如大家所預想的一樣,碳基芯片對於整個電子產業的影響將是顛覆性的!”

“對比同級彆進程矽基芯片,碳基芯片無論是計算處理性能、還是在功耗性能、可靠性、安全性、穩定性等各方麵都有顯著的提升。”

“這意味著未來我們的智能手機、PC、大型服務器等等設備在處理複雜任務時,響應速度和多任務處理能力都將得到大幅提升,為用戶提供了前所未有的流暢體驗。”

“而由碳納米管材料所構成的芯片,相對比單晶矽材料的天生不足來說,具備著更更廣闊的空間。”

“如果說矽基芯片就像是一副紙畫,計算電路是平鋪在紙麵上的,那麼碳基芯片則更像是一棟由積木疊搭起來的高樓大廈。”

“這是從二維到三維的立體轉變,也意味著它具有更多構造和設計電路圖的可能性,也意味著它具備著實現數倍於矽基芯片功能的可能!”

伴隨著他的介紹,身後舞台的熒幕上也同步放出了碳基芯片與矽基芯片的內部細節構造圖。

儘管這隻是通過計算機繪製的微觀圖案,但卻最真實的還原了兩者之間的區彆。

當發布會現場大屏上的那張對比圖放出來的時候,在場幾乎所有人,無論是英特爾的總裁帕特·格爾辛格,還是蘋果的總裁副總裁蒂姆·米勒,臉上無一例外地不是露出了驚詫的表情。

而現場更是傳來陣陣騷動的聲音。

能夠來參加今天的產品發布會的,可以說除去政府蔀門的人員外,其他的全都是半導體領域的工程師、高管或學者。

然而就是這樣一群站在半導體這個領域金字塔的人,此刻卻宛如小學生上課一般,呆呆的看著講台。

利用大量的碳納米管像積木組裝一樣搭建成宏觀的芯片,這的確是理論上碳基芯片的優勢。

但就目前各國以及相關的研究機構在碳基芯片上的研究來看,根本就不可能做到這一點。

目前來說,實現碳基芯片最好、最成熟的方法就是通過超高半導體純度、順排、高密度和大麵積均勻的單壁碳納米管陣列,然後依次排列,如同矽基芯片一般進行疊加光刻。

這是碳基芯片研究了十幾年以來最理想最成熟的方法。

也是理論上最簡單的方法。

但即便是最簡單的這種方法,對於碳基芯片中碳納米管的高密度大麵積排序依舊是個難以解決的問題。

早在2019年就製備出達到大規模碳基集成電路所需的高純、高密碳納米管陣列材料,並采用這種材料首先實現了性能超越矽基集成電路的碳納米管集成電路的北大彭練矛教授的團隊,同樣至今在因這個難題而困擾著。

甚至為了解決這個問題,他們在著手建立專用的工業級研發線。

因為在學校現有的實驗條件下,能夠製作出的最複雜的碳納米管芯片的集成度隻有幾千、最多幾十萬個晶體管,尺寸還是微米級的。

原本無論是英特爾還是蘋果,亦或者是高通,AMD等企業的高管和工程師,參加這次的產品發布會,下意識的都認為星海研究院所製備的碳基芯片就是采用的最基礎的疊層技術而完成的。

現在卻突然冒出了三維立體碳納米管陣列技術,這不由的讓所有人都直接懵逼了。

就連英特爾的總裁帕特·格爾辛格都情不自禁的咽了口唾沫,喃喃自語的說道。

“這怎麼可能!?”

“這不可能!我不相信。”

不由自主地將心中的震撼宣泄了出來,臉上寫滿震撼的格爾辛格呆滯的看著大屏上的對比圖,忽然打了個激靈後回過神來,臉上的表情從震撼快速的轉變成難看。

如果說這是真的,那麼對於英特爾來說,乃至對於整個矽基半導體工業領域來說都將是一場‘真正’的災難。

雖然說因為結構和製造工藝使得矽基芯片內部具有三維特性,但通常芯片中起關鍵作用的器件位於芯片的正麵,也就是立方體的一個表麵。

像FinFet、GAA等技術都是基於這個表麵,對器件做了三維處理,成功改善了器件在低尺寸範圍內的性能。

而所謂的3D堆疊則通常是將多個芯片平行疊加,可以理解為將包含器件的表麵平行放置。

畢竟如果說將立方體的六個麵全部進行工藝製作,即部分包含器件的表麵是垂直或以一定角度放置,會存在性能不均、工藝難、可靠性差、成本高等一係列問題。

但從從性能上講,晶體立方體的不同麵,會因為晶體結構、晶體製作工藝,存在不同的表麵狀態,會導致同一種器件在不同表麵出現不同的性能。

這就意味著三維化的碳基芯片,無論是在電路設計還是性能、亦或者是功能性上都會遠超出二維平麵的矽基芯片。

對於矽基芯片來說,這毫無疑問是一場真正意義上的降維打擊!

無論從哪方麵來說都是的。

口中的呼吸聲逐漸的沉重起來,那失去了聚焦的瞳孔猶如一滴墨水滴入清水中不自覺的擴散開來。

目光落在發布會現場的大屏上,儘管因為走神已經看不清那上麵的詳細畫麵了,但帕特·格爾辛格依舊能夠感受到它所帶來的壓迫。

難怪華國能夠有如此大的自信,敢在這場新聞發布會上釋放出顛覆整個‘矽基半導體市場’的目標。

原來

一切的原因都在這裡

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