第一次挨打是上個世紀，造成的是生命的傷亡。
而這第二次挨打則是近幾年的美國高科技打壓，造成的是千萬億美元的損失。
不可謂不銘記於心。
“你說的我當然知道，但說起這個，我難免會有些不甘心。”沈方難端起茶幾上的水杯，自己喝了一口茶水。
見沈方難的表情，慕景池也就不在這方麵繼續說下去了，說下去隻是徒增煩惱。
“彭哥，你的研究怎麼樣？”
彭孝傑還沒說話，沈方難卻是先開口了，而且眼神幽怨的看著彭孝傑，然後麵對慕景池說道：“他的研究比我要好，進展順利得多。”
“現在我們國家在第三代半導體上麵已經是國際水平了，雖然和日本、歐洲和美國某些方麵還有差距，但並不大，追趕起來還算是順利。”
很多人一說起半導體，首先想到的就是手機電腦上的矽芯片，但那是第一代半導體。
第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化镓（gaas）、銻化銦（sb）；三元化合物半導體，如gaasal、gaasp。
還有一些固溶體半導體，如-si、gaas-gap；玻璃半導體（又稱非晶態半導體），如非晶矽、玻璃態氧化物半導體；有機半導體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。
而第三代半導體材料主要以碳化矽（sic）、氮化镓（gan）、氧化鋅（zno）、金剛石、氮化鋁（aln）為代表的寬禁帶半導體材料。
其應用領域覆蓋光電子、顯示、消費電子、航空航天以及國防軍工等。
特彆是國防軍工領域，第三代半導體有著極其突出的應用優勢。
比如，諾斯羅普·格魯曼公司便向美國海軍陸戰隊交付采用大功率、高效率gan天線技術的antps-80地空多任務雷達（gator）係統。
gan天線技術可降低成本，並提高係統靈敏度和可靠性等多項性能，該雷達係統是先進的有源相控陣多任務雷達，可實時、360°全方位感知並應對直升機、無人係統、火箭炮等多種威脅。
與現役雷達相比，不僅具備多任務能力，運維成本也比較低。
還有雷神公司為美國國防部研發的一款用於攻擊飛機、戰術彈道導彈及巡航導彈的-t，裝有gan發射器，在導彈服役的45年期間不需要重新認證。
正因為如此，從一開始，國外就對華夏進行全方位的技術管控。
不過，華夏在核心設備、襯底、外延材料以及相關芯片的研究上麵，卓見成效，突破了國外的封鎖。
彭孝傑先是點點頭，“他說的沒錯，但也還是有問題的。”
“我主要負責的是國防軍工方麵，但在產業化的民營產業上麵，還是和國外有差距的，沒要做好產學研，產業鏈沒有鋪起來，高端精密製造還存在問題。”
“在5g和汽車相關產業的材料應用方麵，我們也走在了後麵。”
“美國的qorvo推出56ghz的gan fe，這款新型的fe可實現體積更小、性能更強大、效率更高的毫米波相控係統，可將信號分配至有更高寬帶需求的區域，為基站設備供應商最大限度地降低係統成本。”
“而美國賓夕法利亞州薩克森堡的ii-iv公司和日本的住友電工展開戰略合作，建立垂直整合的75晶圓製造平台，製造用於5g無線網絡的gan-on-sic高電子遷移率晶體管器件。”
“日本住友電工可是目前國際上麵相5g大功率應用中，市場份額最大的公司，也是國內華為在5g低頻大功率應用最大的供應商，尤其是在工作電源50v、輸出功率大於300的功率管方麵，有著先進的工藝及優越的性能。”
“還有羅姆半導體在原有的產品基礎上推出了新型號的汽車級sic osfet，已形成業界最大的符合aec-q101標準的汽車級sic osfet產品係列，為汽車車載充電器和dcdc轉換器提供高可靠性、高耐壓性、低損耗的功率器件，推動電動汽車向環保和低耗的方向發展。”
“日本的富士通，荷蘭的恩智浦，瑞士的意法半導體，德國的英飛淩等公司在第三代半導體上都有著極強的商業優勢。”
慕景池聽著彭孝傑侃侃而談，他雖然是搞材料的，但這方麵的知識幾乎完全沒有，此時聽著也是很認真。
彭孝傑說起自己專業方麵的知識和商業市場，穩重而不張揚，也沒有什麼對國外的敬仰之情，語氣間有一種我們也能做到的氣魄。
“目前，全球的第三代半導體電力電子產業格局是美國領跑、日本和歐洲緊隨的態勢，美國在全球sic產業占有絕對優勢，gan領域也具有較為完整的產業鏈，產業鏈上下遊均具備相應基礎。”
“歐洲方麵sic產業鏈完整，技術上具有較大優勢；日本在gan和sic襯底的外延、器件製備和應用方麵均已達到世界領先水平。”
“我們當然也不差，華夏電科第十三研究所和五十五研究所建成了國際一流的芯片設計和加工平台，在sic大功率器件、gan高效率大功率以及gan毫米波芯片領域，其技術實力已經占據世界領先地位。”
“西安電子科技大學和中科院微電子研究所在外延材料生長、器件工藝以及芯片設計方麵都形成了完整的技術體係。”
“等等還有許多。。。”
說起後麵這些，彭孝傑也是深深的自豪。