一般的住宅樓或商業樓盤，地下室一般用作地下停車場，每層麵積比之建築占地麵積，隻少不多。然而這棟實驗樓的情況明顯有異，地下室的麵積，比之上層建築占地麵積多出來太多了。
“其實這棟實驗樓的主體是地下這三層，所有的重點設備和保密項目，都安排在地下，麵積大一些也屬正常。地麵以上的那些樓層都是一些辦公室，會議室之類的次要場所。”周萬達開口，給喬瑞達解釋了地下建築的重要性。
此處無塵車間的配置相當的高級，四周牆壁上刷的是乳白色專用無塵塗料，地麵上鋪的是淡藍色環氧地坪漆，吊頂上使用累鋁合金方管龍骨，和鋁塑板麵層，空調透風口、回風口、燈具，均勻分布其間，看起來非常的協調。在地麵上，沿著一條直線，安裝著大大小小上千台設備。此時所有設備都處在開啟狀態，有數百名穿著無塵服的工作人員正在其間走動忙碌。
看到如此情形，喬瑞達突然就覺得，那600萬的流片費用，一點也不貴了。
“這裡怎麼會有如此多的設備，生產一枚小小的芯片竟然需要這麼多設備嗎？”
“這是一條芯片生產試驗線，由1216台設備構成，主要用於芯片流片測試，新工藝新技術探索，微電子專業學生培訓等用途。這還隻是試驗線，設備數量要少的多，如果是晶圓代工廠的正規生產線，設備數量至少在3000台以上，才能保證芯片的大批量不間斷生產。”
說話之人是王院士，這條芯片生產線，就是在他的主導之下建成的，可以說這裡的每一台設備，每一條傳送帶，他都了如指掌。
王院士將喬瑞達和周萬達二人，帶到生產線起始端，開口繼續介紹道：“咱們這條芯片生產線，是在一條0.13μm生產線的基礎上改造的，所以使用的還是六英寸晶圓。現在國際主流的芯片生產線，已經用上了八英寸甚至十二英寸的晶圓，在良品率和生產成本上，都有巨大的優勢。”
“這次隻是流片測試，不是批量生產，所以使用的晶圓隻有30片。現在正在進行的步驟是塗膠，也就是使用塗膠機，將光刻膠均勻的塗抹在晶圓的表麵。下麵要進行的步驟是第一次光刻機光刻，後麵還有顯影、刻蝕、離子注入等步驟。”
王院士不愧是老牌教授，基礎知識紮實，口才出眾，講解的深入淺出，即使喬瑞達這個第一次接觸芯片生產的新人，也聽了個清楚明白。
就這樣，喬瑞達跟在王院士的身後，將芯片的生產流程，從頭到尾的跑了一遍。由於要用到多重曝光技術，塗膠、光刻、顯影等步驟，要來回折騰好幾次，其間還要更換掩膜版和部分摻雜用料，耗時十分之長。所以當30片六寸晶圓，跑完所有工序，走下生產線的時候，已經是傍晚時分了。
加工完成的矽晶圓，表麵多了一些花花綠綠的刻蝕圖案，看起來非常的漂亮。王院士親自動手，將這30片矽晶圓，放到一個密閉容器中，封存了起來，而後說道：“今天時間不早了，就到這裡吧，明天上午再去做切割和封裝測試，到時候就可以知道這次的流片是否成功了。”
喬瑞達跟隨在一群工作人員的後麵，走出了無塵車間，而後排隊等待乘坐電梯返回一樓。