一般的住宅樓或商業樓盤,地下室一般用作地下停車場,每層麵積比之建築占地麵積,隻少不多。然而這棟實驗樓的情況明顯有異,地下室的麵積,比之上層建築占地麵積多出來太多了。
“其實這棟實驗樓的主體是地下這三層,所有的重點設備和保密項目,都安排在地下,麵積大一些也屬正常。地麵以上的那些樓層都是一些辦公室,會議室之類的次要場所。”周萬達開口,給喬瑞達解釋了地下建築的重要性。
此處無塵車間的配置相當的高級,四周牆壁上刷的是乳白色專用無塵塗料,地麵上鋪的是淡藍色環氧地坪漆,吊頂上使用累鋁合金方管龍骨,和鋁塑板麵層,空調透風口、回風口、燈具,均勻分布其間,看起來非常的協調。在地麵上,沿著一條直線,安裝著大大小小上千台設備。此時所有設備都處在開啟狀態,有數百名穿著無塵服的工作人員正在其間走動忙碌。
看到如此情形,喬瑞達突然就覺得,那600萬的流片費用,一點也不貴了。
“這裡怎麼會有如此多的設備,生產一枚小小的芯片竟然需要這麼多設備嗎?”
“這是一條芯片生產試驗線,由1216台設備構成,主要用於芯片流片測試,新工藝新技術探索,微電子專業學生培訓等用途。這還隻是試驗線,設備數量要少的多,如果是晶圓代工廠的正規生產線,設備數量至少在3000台以上,才能保證芯片的大批量不間斷生產。”
說話之人是王院士,這條芯片生產線,就是在他的主導之下建成的,可以說這裡的每一台設備,每一條傳送帶,他都了如指掌。
王院士將喬瑞達和周萬達二人,帶到生產線起始端,開口繼續介紹道:“咱們這條芯片生產線,是在一條0.13μm生產線的基礎上改造的,所以使用的還是六英寸晶圓。現在國際主流的芯片生產線,已經用上了八英寸甚至十二英寸的晶圓,在良品率和生產成本上,都有巨大的優勢。”
“這次隻是流片測試,不是批量生產,所以使用的晶圓隻有30片。現在正在進行的步驟是塗膠,也就是使用塗膠機,將光刻膠均勻的塗抹在晶圓的表麵。下麵要進行的步驟是第一次光刻機光刻,後麵還有顯影、刻蝕、離子注入等步驟。”
王院士不愧是老牌教授,基礎知識紮實,口才出眾,講解的深入淺出,即使喬瑞達這個第一次接觸芯片生產的新人,也聽了個清楚明白。
就這樣,喬瑞達跟在王院士的身後,將芯片的生產流程,從頭到尾的跑了一遍。由於要用到多重曝光技術,塗膠、光刻、顯影等步驟,要來回折騰好幾次,其間還要更換掩膜版和部分摻雜用料,耗時十分之長。所以當30片六寸晶圓,跑完所有工序,走下生產線的時候,已經是傍晚時分了。
加工完成的矽晶圓,表麵多了一些花花綠綠的刻蝕圖案,看起來非常的漂亮。王院士親自動手,將這30片矽晶圓,放到一個密閉容器中,封存了起來,而後說道:“今天時間不早了,就到這裡吧,明天上午再去做切割和封裝測試,到時候就可以知道這次的流片是否成功了。”
喬瑞達跟隨在一群工作人員的後麵,走出了無塵車間,而後排隊等待乘坐電梯返回一樓。