第一百五十五章:造手機!(三更)(2 / 2)

十一月九號,周瑜整理出的那幾款外形設計圖稿終於申請了全球專利。

作為設計專利,他沒有去觸平果前麵幾款新機的黴頭,而是將後世成熟的直板、翻轉、部分構思巧妙的翻蓋,還有彈出式攝像頭這些設計進行了全球專利申請工作。

在付出了鈔票作為燃油動力之後,那些中介機構的動作堪稱瘋狂,短短一個月的時間就交出了答卷。

在這一堆設計當中,周瑜沒有選取那些構思巧妙的設計,當然有很多設計以目前的工業水平和材料也做不出足夠優秀的使用體驗。

萬物大道,至簡為一。

西蜀新科第一款手機的外形設計圖稿在幾經優化之後,沒有後世那麼多激進的設計,但也透著一股未來科技感。

采用了與晶東方合作的lcd液晶麵板,不僅足夠薄平,還增加了觸摸屏幕層,可以讓使用者可以通過觸摸控製手機屏幕,除此之外還有三個實體按鍵。

一個撤退,一個功能鍵,還有一個接打電話的快捷鍵。

外殼顏色的設計有黑、白、灰三款經典色。隻不過考慮到防水和售後問題,周瑜還是選擇了不可拆卸電池的設計。

解決了外觀設計之後,他也決定將自己打磨數月的新科os製造操作係統放到西蜀新科的第一款智能手機當中,為了適應當前時代的儲存、通信協議、充電協議,在確定了路線之後,他就開始讓公司組建的手機終端部門找那些零部件終端和通信商的協議合作。

同時還有調查目前市麵上可以用在手機當中的攝像頭、儲存卡、閃存卡、喇叭、電池等等零部件。

除此之外還有設備研發部門也接到了做手機組裝、貼片、手機攝像頭支架組裝設備等設備的訂單需求。

一個手機研發部門,不研發硬件和係統,而是將大部分精力放到找企業、機構搞合作授權上去,這其實也是手機智能化時代後開啟的一個另類造機模式。

而到了這個時候,一個艱難的選擇也擺在了周瑜,或者說西蜀新科手機研發部門的麵前——智能手機的芯片該怎麼處理?

周瑜知道現在大夏聯邦還沒有部署3g,所以還沒有對3g手機芯片基帶的煩惱。當時沒人啊!

召集手機研發部門還有半導體芯片研發部門目前還在公司的技術研發人員,一個會議室都坐不到三分之一!

“目前半導體芯片設計部門負責人李賢審主管和幾位技術骨乾,正在援助合作企業優化生產工藝,所以今天咱們會議室的探討工作,他們會通過電話擴音的方式參與,大家說話的時候可以大聲點。”

在周瑜說完話之後,電話喇叭裡麵,李賢審的清朗聲音傳了出來。

“我們最近在外出差,手機電話傳輸的音質可能有些差,大家還請擔待,等回到公司一定請大家好好吃一頓!”

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