（應該是217章）
租用刻錄機，並且有償向對應公司公布14nm以及10nm級彆的芯片製造技術，讓這些公司能夠擁有獨自製造芯片的能力。
14nm對應但是現在英特爾的技術，10nm對應的是未來兩到三年英特爾的技術，麵對的是中低端市場。
蕭銘認為對這些低端的技術保密並沒有什麼實際意義，預期讓技術躺在盤古科技的總部電腦裡睡大覺，不如有償公布出來。
公布之後，夏國的IT行業會取得重大進展。在盤古科技的量子芯片出來之前，夏國的IT行業會得到一次重要的提升。
林立相當佩服蕭銘的技術自信，真的這樣實施下去，英特爾三年後還存不存在還真的要打個問號。
蕭銘說道：“我們要做到，每種類型芯片的性能要比英特爾對應的最好芯片性能高一個檔次，價格還要低廉一點。我想，歐洲的那些客戶，一定會對性價比更好的產品感興趣。”
“我們的精力有限，工廠有限，人員有限，產量有限。要是將設備和技術交給夏國的其他廠家，夏國的芯片生產將迎來大爆發！我想夏國許多芯片公司一定會卯足勁生產。”
林立端起辦公桌上的茶杯，一飲而儘，說道：“這是肯定的！這些企業已經接太久了，這件事我馬上去辦。”
在林立的內心裡，早就認為盤古科技應該在芯片領域全麵開花，不要給英特爾留活路。
三天之後，林立將芯片的性能和價格擺了出來。
在盤古科技光刻機的支持下，低端碳化矽芯片的良品率能夠達到99%，成本隻有英特爾對應芯片的20%在左右。
林立製定的反擊計劃是，每種芯片的價格都比英特爾對應芯片售價低10%，盤古科技抽取總價20%的專利費。就算是這樣，芯片企業也有的賺。
詳細的計劃報給蕭銘，蕭銘讓公司的法製處過目之後，在方案上簽字。
一周之後的七月中旬，盤古科技在官網上公布一則字數不多的新聞。
“盤古科技將在14nm和10nm碳化矽芯片領域尋求合作，歡迎夏國有意向的公司來我公司洽談。”
新聞字數不多，但是足以引發關注。
夏芯國際第一個主動和盤古科技聯係，並且有老總親自帶隊到江城市和盤古科技談判。
最後夏芯國際以租用技術的方式拿到了14nm的碳化矽光刻機生產技術以及14nm碳化矽芯片製造工藝。
夏芯國際拿到合作協議後，最高興的要數夏國的軍方部門。
軍方和盤古科技合作還是比較彆扭，但是和擁有軍工背景的夏芯國際合作就放心自然了！
夏星國際心中激動，躊躇滿誌！馬上定製了2019年下半年以及2020年芯片發展規劃，總共規劃了5種類彆的芯片，這些芯片將分彆麵對商業市場和軍用市場。
在夏芯國際的內部會議上，老總對高層宣布，2020年，夏芯國際碳化矽芯片的預計出貨量是100萬枚！
同時，在會議上，老總還宣布，暫停所有傳統矽晶體芯片的研製，已經接了訂單的繼續生產，但是不再接新的訂單。