而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦構架的芯片，進行拚湊組合。
其實就是多線程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基於伏羲—八卦構架設計的，同時伏羲芯片可以通過組合調配，變成用於電腦的芯片。
根據一開始的設計方案，伏羲芯片的雙核版，就是給電腦使用的芯片；而單核版，就是給手機使用的。
這種設計方向，其實就是為了減少研發電腦芯片的時間，實現一芯多用的目的。
其實這也是未來的方向，隨著芯片集成度越來越高，集成的晶體管數量越來越多，電腦芯片和手機芯片的界限，也會越來越模糊。
另外cu和gu之間的融合，也是一種大趨勢。
要不是時間太短，龍圖騰肯定會涉及cu和gu一體化的芯片，這種芯片英特爾、ar都有嘗試過。
現階段的配套芯片中，僅次於cu的gu，還沒有設計完成，這個項目並不是龍圖騰一家負責的，而是由龍圖騰、華為、紫光合作，共同研發gu。
黃修遠翻了翻聯合gu的研發進度，發現隻完成了85左右，按照項目負責人的彙報，預計在今年年底完成初稿設計。
這和他計劃明年三月份，推出龍圖騰的手機，以及電腦的計劃，有一些衝突了。
不過研發工作的事情，有時候確實不能強求，他拿起電話，給張維新打過去。
“喂，維新。”
“董事長，有什麼吩咐?”
“聯合gu的進度有些跟不上來，你去考察一下，加大扶持力度，從cu項目組調一部分研究員過去。”
“明白。”
掛了電話。
黃修遠站起來，伸了伸懶腰。
目前芯片研發已經進入衝刺階段，采用22納米的伏羲cu，將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7，就算是台積電、三星所謂的28納米，也不會伏羲cu的對手。
更何況，黃修遠了解台積電和三星，這個兩個公司的28納米工藝，多少是存在水分的。
從未來的目光來看，台積電、三星的加工工藝，雖然在12納米後，反超了老大哥英特爾，但是他們的芯片工藝，存在偷換概念的問題。
這也是為什麼，英特爾一直用成熟的12納米，還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗，因為其中存在非常大的水分。
這也是黃修遠一聽到，台積電、三星的工藝突破消息後，表現得非常平靜的根本原因。
畢竟t上，怎麼說都可以，外行人也根本分不清工藝中的貓膩，三星說自己有28納米工藝，其中究竟是真是假，那隻有三星自己知道了。
他叫了張雷過來。
“張雷，安排一下行程，我過幾天回去汕美一趟。”
“明白。”張雷點了點頭。
辦公室內，隻剩下黃修遠一個人，他對德州半導體這邊的事情，進行了安排工作。
這邊的工作，其實已經在他的安排下，完成了各項研發工作，雖然沒有全部符合預期，但是至少有產品可以使用。
現在他唯一擔心的事情，就是伏羲cu的流片，以及聯合gu的設計研發。
因此他打算親自回汕美一趟，考察一下伏羲cu和聯合gu的實際情況，隨便進行查漏補缺。
張雷沒一會，就調整好了他的行程，10月4日返回汕美。