第53章 暴力拆解與分析(1 / 2)

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實驗區,因為課題結束的緣故,隻有韓陽一個人。

做好了清理之後,韓陽將處理器拿出來,放到了台麵上。

想要看到其內部,首先要做的工作,是將封裝進行拆解。這枚cpu沒有引腳,類似於英特爾的鍍金觸點,韓陽找了軟布作為墊布之後,便開始著手拆解。

實驗室沒有專用的風槍,韓陽先是找了一把裁紙刀,沿著封裝的邊緣走了幾圈。

儘管是暴力拆解,但韓陽仍舊很小心,刀鋒遊走的時候韓陽能夠明顯的感覺到一層膠質感,大概在1mm左右的樣子。

耐心的用刀走了數圈後,韓陽選擇了更換工具。

一把尖頭鑷子。

他小心的將鑷子的一頭卡進封裝的縫隙,然後逐漸的施壓力,同時感受著芯片封裝的反饋,保持著動兩下停兩下,然後換個地方繼續撬的方式。

這一過程足足持續了十分鐘的時間,注意力完全集中的韓陽儘管是處於實驗室清涼的環境下,額頭上還是滲出了細密的汗水。

隨著鑷子不斷的施加力進行撬動,終於在某一個時刻,那通過鑷子本身傳導回來的阻力瞬間消失。

這一變化讓韓陽的心猛地一緊,然後在一次冗長的呼吸中放鬆下來。

開了。

不過這並不代表工作結束。

相反,難的來了。

在工具受限的情況下,韓陽的拆卸工作足足持續了半個小時的時間才終於結束。

當一枚枚組件工整的擺放在台麵上的時候,韓陽放下手裡的工具,因為長時間保持著一個固定的姿勢從而有些僵硬的手指在他的活動下給他帶來了一種酸爽的體驗。

從椅子上起身活動了活動身體之後,韓陽將儀器打開,簡單的調試了一番之後,用鑷子將核心夾起放了上去。

這是個比郵票大不了多少的單晶矽,當它被韓陽放上去後,顯示屏幕上便呈現出了它被放大的樣子。

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