當然了，在生產過程中，要逐步提升光刻機的量產能力，現在做到月產能1000~2000，一年後，能做到一台光刻機月加工生產3000顆芯片嗎？”
技術人員肯定的說道：
“這是沒問題的！實際上，一開始我們完全用實驗室設備來生產，月產能不到100顆。後來，生產過程中，不斷發現問題，不斷改進，用了大約半年多時間，後來生產的光刻機，已經比之前更先進了。
而且，之前這種光刻機產能是半年一台，現在已經是一個月兩台了。況且，並不是簡單的按照固定指標生產，而是幾乎每隔一段時間，生產出來的光刻機都在之前的基礎上有所改進。預計到明年，每台光刻機日加工晶圓效率可以到50片以上，月生產3000顆芯片並不是太難！”
實際上，作為晶圓加工工藝中最核心是光刻機設備，不僅僅要求要有精度，還要有更大的功率。隻有更大的功率，才有更高的生產效率。否則的話，小功率的光刻機，即使精度上來了，也隻能作為實驗室中的設備，而不能投入工業化生產。
真正成熟的生產線一台光刻機每天可以加工500片晶圓，而每片晶圓保守估計可以切割成4顆CPU芯片。也就是說，成熟的生產線僅一套設備，日產能2000顆CPU，月產能至少可以達到6萬顆CPU。
而一座大型的半導體工廠，不可能僅有一台晶圓加工生產線，而是擁有大量的晶圓加工生產車間。因此，一座大型的CPU工廠，月產能可以達到數百萬顆。而且，行業巨頭往往是在舊的工廠和生產線還在源源不斷生產的時候，已經開始投入新工廠和生產線。
後世的Y特爾公司的巔峰時期，就是剛剛投產一座大型芯片工廠很快就又馬不停蹄投入下一座工藝更先進的工廠。而Y特爾公司相對於其他半導體競爭對手，最大的優勢恐怕就是規模優勢。
巨大的規模優勢，帶來了成本優勢，與此同時，也使得Y特爾擁有在不影響產能的同時，快速的改進生產工藝的優勢。
儘管Y特爾的工藝水平長期領先，但是，後來依然敗給了ARM陣營。因為，X86架構的芯片，無論怎麼優化，都是複雜指令集，功耗和效率不可能優化到精簡指令集那種程度。
ARM芯片在市場上超越了X86架構的芯片，本質上，證明了精簡指令集才能代表未來。不能被現在的複雜指令集占據主流的表象所蒙蔽。
而ARM陣營後來的工藝水平，是遠遠落後Y特爾的。之所以市場表現能超越Y特爾，不外乎是精簡指令集的芯片設計遠比複雜指令集要科學。與此同時，精簡指令集芯片由於設計更簡單，加工工藝要求也更低，所以也遠遠比複雜指令集芯片廉價。
XRM芯片所走的路線，雖然跟後世的ARM不一樣。但是，劉焱堅信，隻要堅持這條路線發展，打敗複雜指令集陣營，這是早晚的事情！
而且，現在的Y特爾公司雖然已經退出了386芯片，但由於386芯片還未受到市場廣泛認可，所以，目前是Y特爾公司最虛弱的時候。
在80年代初期，米國半導體產業就遭受東瀛半導體產業的廉價傾銷。原本，米國的半導體產業的支柱是存儲器業務，包括Y特爾公司很長一段時間，都是存儲器為主。