熟悉的光芒閃過後,一塊磚頭大小的顯卡出現,升級後的它已經有了兩個散熱風扇,看起來就霸氣很多。
【物品:矽晶圖像處理器】
【製造者:康馳】
【物品等級:7】
【經驗:4/3200】
【物品狀態:完好】
【物品參數:14納米製程工藝,主頻1.5GHz, 8GB DDR5顯存】
【解析項目:可解析】
【通用經驗:0】
【精通點:33.6】
14納米!?
這製程工藝,
比康馳預想中的還要先進。
到了這一步,再升級就有點誇張了,康馳覺得暫時還是讓它停留在這個等級,先把它的技術解析出來,並實現量產。
當然,學了幾個月半導體知識的康馳也很清楚,製造芯片可不像做鏡頭這麼簡單,這裡麵涉及的產業鏈,可比鏡頭龐大太多了。
從晶圓,設計、光刻、刻蝕,再到最後的封裝,
每一個步驟,都有大量的技術難點,
不可能再像造鏡頭一樣,這麼簡單地搓出生產線就能造。
哪怕沒有技術限製,要做到真正量產顯卡,保守估計也得一年以上。
雖然已經做好了充足的心理準備,但當康馳點開解析項,還是被係統麵板給震驚了。
隻見係統麵板上,密密麻麻的選項串聯在一起,看起來就像掉光了葉子的樹枝。
工業矽冶煉工藝解析,需要消耗5點精通點,
多晶矽提純工藝解析,需要消耗5點精通點,
光伏級單晶矽提純工藝解析,需要消耗5點精通點,
半導體級單晶矽提純工藝解析,需要消耗10點精通點,
……
塗膠烘焙顯影軌道式一體機工藝解析,需要消耗20點精通點,
14納米光刻機工藝解析,需要消耗30精通點,
……
看著覆蓋整個半導體工業流程的近百個解析項,康馳隻覺得頭皮發麻,有種被五指山壓住的感覺。
隻能說,半導體芯片不愧為代表人類在操控和觀察物質方麵的最高智慧!
難怪會被卡脖子,
就連有係統的康馳,在這座大山麵前都感到窒息,更彆是兩眼一抹黑就要追趕的大量華國科研工作者了。
對於外行人來說,一說芯片卡脖子,通常第一個想到的就是光刻機,
但事實上,光刻機隻是上百個步驟中的其中一個相對重要的環節,其它諸如光刻膠、薄膜沉積、離子注入機,甚至矽片製造等等,都有被卡脖子的地方。
而康馳的想法,就是從產業的最上遊開始,逐步解決所有被卡脖子的環節。
嗯,
其實就算他想解析光刻機工藝,暫時也沒有這麼多精通點。
而據他的經驗,隻有在首次成功製造出這些設備的時候,獲得的精通點才是最多的。
於是康馳又從頭開始看了起來,逐步分析哪些是被卡脖子的地方,有沒有解析的必要。
首先是工業矽冶煉,這個不用說,華國工業矽的產量占據了全球65%以上,壓根就不愁沒有工業矽用。
多晶矽和光伏級單晶矽也一樣,產量巨大,從名字就知道,太陽能組件和電池板的主要材料就是這玩意,在大西北地區都已經鋪成片了。
接下來就是國產芯片首個被卡脖子的地方了,