國內三家運營商，目前就屬移動最苦逼，不僅僅TD網絡本身不咋地，更關鍵的到目前為止，依舊沒有廠商推出支持TD製式的智能手機……這就很尷尬了。
他們迫切的需要得到一款支持TD製式的智能手機，而且是類似水果，智雲C1這樣的真正意義上智能手機，而不是那些半吊子，夾生飯……
為此，他們願意付出一定的代價……比如龐大的訂單以及高額補貼。
而對於智雲科技而言，想要在當下搞一台移動版本的智能手機其實也有點難度。
因為當下沒有任何一家主流手機SOC芯片廠商，推出集成了TD通信基帶的高性能SOC芯片。
高通，四星，德州儀器，意法半導體等都沒有……
這也意味著智雲科技不能說通過簡單的更換SOC來達成相應的設計目的。
還得弄個單芯片再外掛TD通信基帶……彆看隻是簡單一句話的事，但實際上這意味著內部核心設計的全新構架，連電路板都得另外搞一套，搞起來還是很麻煩的。
真搞出來，其實那也不叫C1手機了……除了外殼一樣，內部結構都全變了，核心的CPU也變了。
但是移動那邊財大氣粗，表示隻要你搞，訂單量將會超乎你的想象……
智雲科技方麵自然無法拒絕龐大訂單，所以進入三月份後，隨著和移動那邊達成了一定的合作協議後，也正式開啟了TD手機項目，準備基於C1以及未來旗艦機打造兩款移動版智能手機出來，在秋天的時候和其他機型一起推向市場。
同時威酷電子那邊也相應的展開了對應的中低端TD智能手機項目。
畢竟移動市場太大了，很多人的手機卡都是移動卡呢……搞移動版還是很有市場潛力的。
此外趁著這個機會，智雲科技也開始接觸四星以及德州儀器，意法半導體嘗試敲定第二家芯片供應商。
現有的高通集成通信基帶的SOC芯片不支持移動版，智雲科技要搞移動版的話，就隻能采取單芯片外掛通信基帶的方案。
這意味著，需要新的CPU以及?GPU集成的SOC芯片供應商！
高通那邊聽聞消息後，三月份飛過來了一個高管找到智雲科技，也想要爭取這一份單芯片訂單，表示他們也可以推出不附加通信基帶的單芯片，開出來價格其實還挺優惠的……畢竟對於高通而言，這一單賺多少錢不重要，拿下訂單擠死其他競爭對手才重要。
但是智雲科技為了保障芯片供應的多樣性還是拒絕高通的供貨。
最終選擇了和德州儀器進行合作，預計采用他們尚未推向市場的OMAP36XX係列芯片。
研發部門的謝建勇說：“這芯片的性能還不錯，其中的高端型號的主頻能夠達到1GHZ，和高通的8X50係列至少在主頻上處於同一規格。”
“視頻支持能力也很不錯，也可以支持采用512MB內存，其他各方麵的支持都還可以！”
“至少根據他們提供的紙麵數據來看是這樣的，具體如何，還得等他們把測試樣品送到貨之後再進一步了解！”
一旁的新任副總裁，曾經在多家國際大品牌手機廠商裡負責供應鏈事務，被智雲科技邀請來負責供應鏈事務的顧之明，則是把煙頭放下，然後道：
“我已經和德州儀器方麵聊過多次了，對方已經給了書麵承諾，最遲六月中旬就能提供部分樣片給我們進行研發測試。”