要說缺陷的話，也不是沒有，唯一的缺陷就是這款S100芯片沒有通信基帶，是和德州儀器的OMAP係列一樣，屬於無基帶的純芯片。
具體使用的話，還需要外掛一個通信基帶。
不過在當下也算不上什麼設計缺陷，隔壁水果的A4芯片，同樣沒有基帶芯片呢！
同時其實現在的A4芯片也就那樣……這玩意的主頻也才800MHZ呢。
要說主頻的話，其實也就和S100是同一水準。
當然，衡量一款芯片好壞的時候，主頻並不是唯一的標準，甚至都不是主要標準。
你要說主頻的話，高通驍龍二代的中低端芯片組7*30係列，即7230/76307030這三款芯片，主頻也才800MHZ……但是沒人認為7*30係列能夠打得過A4芯片。
而智雲半導體的人，也不認為自家的S100芯片就能夠打得過A4芯片……其他的不說，功耗以及散熱就比不過……
這個時候，付正陽也是提到了S100芯片目前存在的缺陷：“因為我們的是第一次設計，經驗還是有些欠缺，同時又集成進去了大量的功能核心，因此功耗上有些大，散熱也有些大！”
“雖然我們采用了四十五納米工藝，但是功耗以及散熱水準上，可能相當於高通那邊六十五納米工藝芯片的水平！”
徐申學道：“第一次搞嘛，多少有點問題那是正常的，這不是什麼大事，實際上伱們能夠做到這個程度已經讓我非常驚喜了！”
“我看這芯片，性能上應該和7227差不多了吧？”
徐申學其實也看不太懂一大堆的專業名詞……裡頭的很多名詞甚至都是智雲的工程師們自己起的……不深入研究連看都看不懂。
比如工程師列出來的技術參數列表裡，說個智芯構架，後麵帶著一大堆自己編的各種英文縮寫……鬼知道是什麼意思。
這個時候，如果是那些工程師們過來，肯定還是要和徐申學扯一大堆各種專業名詞。
乃是付正陽不一樣，他聽到徐申學的問題後道：“主要性能上兩者差不多，但是我們的多功能要更強一些，畢竟我們繼承了額外好幾種的功能核心，在晶體管數量大概要比7227的無基帶版本多了百分之二十左右……嗯，可以簡單理解為我們這個S100芯片的總算力是要超過7227的！”
“但是功能耗上差一些，具體下來可能同等配置下，續航時間要少一些！”
“然後我們的發熱稍微大一些，設計手機的話，可能需要更大一些的空間來進行散熱設計！”
“如果不算功耗和發熱的話，那麼我們也可以直接認為這款S100芯片和7227/7627芯片具備同樣的性能！”
徐申學道：“這意思是，這芯片能用了？直接裝在中低端手機裡使用了？”
付正陽這個時候，用著堅定的語氣道：“使用是絕對沒有問題！”
徐申學道：“既然如此，回頭我讓威酷電子那邊過來看看，先讓威酷那邊弄個新型號，推向市場後嘗個鮮，看看情況怎麼！”
這第一次弄出來的芯片，說實話徐申學對這玩意也沒太大的信心。
現在各種測試的時候雖然覺得還行，但是天知道實際使用過程當中會遇上什麼問題和麻煩，所以徐申學不可能把這玩意直接就弄到智雲手機係列裡去的。
甚至就連威酷電子那邊，也是準備專門弄個子型號來搞……就是怕出問題然後連帶其他型號……真出問題了，直接砍掉一整個子型號產品線就完事了。
甚至徐申學都不打算在這款手機上賺錢，直接玩零利潤銷售，主要是為了賣多一點，然後根據大量用戶的實際使用反饋，來獲得寶貴的數據進行修改設計。
這些早期用戶，可都是小白鼠……所以給點價格優惠也就在情理之中了！
看完這個S100的芯片後，徐申學又去看了S100芯片的升級版S101的設計方案。
這玩意就是在S100的基礎上，把CPU和GPU的性能給提升來，把CPU的主頻提升到1GHZ然後再集成一些獨特的功能，最後還要降低功耗以及散熱。
但是構架並沒有太大的變化，還是智芯1.0版本的構架。
按照付正陽的說，這款1010芯片預計在八九月份的時候就能流片，一切順利的話，大概十一月份左右就能進行量產……如果威酷或智雲方麵確定要采用的話。
而真正變化大的構架，其實是正在研發的S200芯片。
這個S200芯片，可不是什麼s100的單純升級版，而是在智芯1.0構架上發展而來的智芯2.0構架，也就是雙核構架……也就是說S200芯片，其實
是雙核芯片。
和當下德州儀器研發的OMAP46係列雙核芯片，高通驍龍三代的8X60係列雙核芯片是一個概念。
雙核芯片是當下最熱門，最主流的未來SOC概念……雖然還沒有手機SOC廠商搞出來，但是基本都在搞，高通，德州儀器，四星，水果乃至現在的智雲其實都在搞。
在大幅度提高單核頻率困難，成本高，性價比比較低的情況下，全世界的工程師們不約而同的選擇了雙核方案來繼續推進技術……這一點不管是手機SOC還是電腦CPU都是差不多概念。
而這款芯片，才是智雲半導體為了自家的智雲手機所準備的芯片。