總之智雲科技不希望看見市麵上有其他手機采用同款旗艦芯片，價格賣的還特彆便宜。
對此，高通方麵自然是拒絕了……我賣自家芯片，還能你管？彆人都說我高通收稅太黑，但是我這高通稅的黑和你智雲的霸道比起來，那都是小巫見大巫！
早就聽人說你智雲在供應鏈上特彆強勢，這次算是見識了……
同時高通現有的芯片業務本來就過於依賴智雲科技了，如果還給智雲獨占權以及優先權，那麼高通的手機芯片業務豈不是要成為智雲科技的下屬公司業務？
這是不可能的事情。
人家高通為了避免智雲依賴症，最近一年都在儘力開發新市場，扶持其他手機廠商呢。
你一句話就要否決高通的運營戰略，這是不可能的。
當然，你讓高通直接丟掉智雲的訂單那也是無法接受的……不管如何，智雲依舊是高通的超級大客戶。
為此高通方麵也提出來了另外一個合作方案，那就是旗艦新品的優先權可以答應，但是要求交叉持股……而且持股比例不得低於百分之五，要求獲得董事會席位，同時智雲科技方麵要承諾在旗艦機上持續使用高通的旗艦芯片，不得采用德州儀器或自研芯片。
總之，高通的想法是，你要優先供應權也可以，甚至短期獨占權都可以談，但是為了避免以後智雲科技翅膀長硬了單飛，雙方要一定深度綁定。
你智雲科技要是答應了，那麼我高通也不是不講道理，旗艦芯片可以給你們的智雲手機一定期限的優先供應權，甚至短期內的獨占權都可以。
當然隻能是前麵幾個月，多就不可能了，手機廠商那麼多，高通總可能放棄其他手機廠商的市場，隻顧著你們智雲手機一家，眼睜睜看著市場都被德州儀器和四星的芯片搶走啊！
對此智雲科技方麵自然也是拒絕了，彆說不能用自研芯片，就算是德州儀器智雲科技方麵暫時也不會放棄。
雙方的這一次關於新旗艦芯片的采購談判算是無疾而終！
但是這一次談判也是充分證明了雙方問題所在……雙方在芯片領域綁定的太深，但是雙方又不想綁定的太深……這其實是非常矛盾的。
談判失敗的消息傳回智雲科技後，徐申學並沒有第一時間做出什麼太大的應對，而是又前往智雲半導體視察。
智雲手機作為手機廠商，想要獨占高端芯片，但是人家芯片廠商為了自身的業務安全以及市場，又想要儘可能的和更多的手機廠商合作，這是無法調和的矛盾。
這甚至都和什麼卡脖子，封鎖製裁之類的沒關係，純粹是商業策略問題。
要想徹底解決這個問題，就要有自己的底氣。
什麼底氣？
自研芯片！
沒有自研芯片，和芯片廠商說話腰杆都挺不直！
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到了智雲半導體後，徐申學直接找到了付正陽詢問起來相關的情況。
“我們的S100係列芯片做的怎麼樣了？101和102係列明年能用嘛？”
“還有，我們的S200係列雙核芯片做的怎麼樣了？”
付正陽作為智雲半導體的總經理，也是智雲集團副總裁，正兒八經的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方麵的溝通並不融洽。
隻聽他道：“S100係列的研發還算順利，這款單核心芯片我們去年就開始搞了，今年上半年完成了構架並流片成功後，S100係列已經算是穩定了下來，我們在這個基礎上主要是進一步擴展，做主頻1GHZ的101，這款芯片也預計在十二月份流片。”
“在S100芯片上，我們沒有集成通訊基帶，但是我們的通訊基帶項目在最近一段時間進展比較順利，三個網絡的單掛基帶都已經做出來了，已經做出來了升級版的TD基帶，WCDMA以及CDMA2000的外掛基帶改進設計版本也已經順利流片，測試效果尚可，雖然對比高通那邊的基帶還是有一些性能上的差異，但是滿足自用問題不大，同時也開始對外供貨，已經有一些手機廠商向我們訂購了單掛通訊基帶。”
“所以我們在S101的設計上，直接采用了集成通訊基帶方案，十二月份流片如果順利的話，一月份就能小規模試生產用於測試研發，三月份開始大規模供貨，但是也存在不確定性，畢竟流片能否成功很難說！”
“畢竟這是我們第一次往芯片上集成通訊基帶，技術難度還是不小的！”
“威酷電子那邊的T20手機已經擬定采用S100芯片搭配我們的自研外掛基帶，預計在冬季發布會上正式發布上市！”
“S101芯片，威酷電子那邊也在考慮使用，不過主要還要看十二月份的流片順不順利，如果順利的話，威酷電子方麵表示將會後續機型上采用該芯片！”
“同時正在研發的S102芯片進展也算順利，這款主頻會達到1.4GHZ，同樣是集成基帶版本，具體情況的話，還要看S101芯片的流片情況，尤其是集成通訊基帶這一塊會不會出現問題，如果集成基帶這一塊沒什麼問題的話，那麼S102芯片的進度就會比較順利。”
付正陽說的時候，還是帶了一些信心：“S100的單核智芯1.0構架，是我們的自研構架，隻要核心做出來，那麼後續的改進刪減都會比較簡
單了，因此S100係列芯片的問題不大，現在的主要問題還是在集成通訊基帶這一塊，存在比較大的不確定性。”
“不過就算是通訊基帶集成不順利，必要情況下我們也可以迅速提供不集成通訊基帶的單芯片版本，然後再外掛我們的自研通訊基帶，就和現在的我們的眾多移動版的技術方案一樣。”
智雲科技也好，威酷電子也罷，基於供應鏈二八原則，一直都是在移動版上采用德州儀器的芯片加外掛通訊基帶的方案……對這一技術經驗還是非常豐富的。
徐申學道：“看來這個S100係列的情況比較樂觀，那麼S200係列呢？”
“而雙核芯片版本，我們暫時還沒有完成智芯2.0核心構架的設計，預計還需要大概兩個月左右的時間，完成核心構架設計後，我們才能著手新芯片的設計，按照目前的技術進度，1.2GHZ版本的第一次流片估計明年四月份以後，但是是否成功還是個未知數。”
“1.5GHZ版本的流片還要更晚一些，如果1.2GHZ版本流片成功的話，那麼經過一個月的調整後，大概在五月份我們就能進行流片。”
“如果1.2GHZ的流片不成功，那麼後續的1.5GHZ版本也要進行重新設計。”
徐申學聽罷後，稍微皺眉，按照這個時間進度表，哪怕一切都非常順利，大概率也趕不上明年S11的發布上市了。
不過他還是問道：“這款S200性能的預估性能怎麼樣？能對比高通那邊的8X60以及德州儀器的OMAP44係列嗎？”
付正陽道：“我們這款芯片的設計目標，就是為了給智雲手機提供自研雙核芯片，為了滿足旗艦機以及C係列的需求，我們的雙核芯片在性能上，是奔著當前一流水平去的，隻是我們的團隊經驗上還是有些不足，尤其是雙核芯片設計上我們之前並沒有相關經驗，一切都要靠摸索。”
“因此具體性能表現如何，還是要等做出來後再判定。”