雖然米國這邊一
直在宣揚陸山的論文造假，論文抄襲什麼的，可是米國人連自己的媒體都不相信，很多人都知道這不過是立場不同導致的攻訐。
真實情況肯定到底是怎樣，EMC公司其實心中有數。
EMC收到聯翔技術請求，立馬就答應了，這簡直就是打瞌睡有個人送上枕頭，何樂而不為？
材料是坐著飛機來到米國的，十幾個小時後就落地了。
EMC公司嚴陣以待，親自去機場接收，一路綠燈。…。。
拿到公司就迫不及待的開始研究。
他們還是耐著性子先給神船電腦做了相同的測試，最後把的重點放在了伴矽公司C8內存條上麵，其他硬件都是shit，那麼就是這內存條的原因了唄。
激動的心，顫抖的手，一場拆解說走就走。
當EMC團隊要拆解內存條的時候，有個不懂事的成員發出了靈魂拷問：“要不先彆拆？要是拆了之後裝不回去了怎麼辦？”
這問題引來了怒目相視。
“你是在質疑什麼？質疑大家的水平？我們已經逆向破解了多少硬件？這點東西算什麼？”
“就是啊，你害怕就彆參加！我就不信夏國能有什麼內存條是我們沒法理解的！，打開了就知道秘密了！”
“你的思想很危險，學傻了嗎？”
就這樣，由技術最牛的研究員操刀，把伴矽C8內存條給拆解了，然後再仔細的檢查，全都麻了。
因為伴矽公司的內存條壓根就不是原有的那套玩意，不是圓晶，不是矽，不是刻蝕，不是光刻那種技術搞出來的東西。
而是依靠合金材料內部的電子結構在通電下達到某種狀態運行的產物。
兩種完全不同的運轉思路讓EMC團隊這一次徹底麻爪了。
還真彆說，EMC起碼還是能看得出內部邏輯電路的優秀。
天馬行空一般的排列一度讓這群人覺得這是亂來，後來慢慢覺得這樣才能更好的發揮材料本身的特征，可惜的是，自己搞不明白伴矽公司的材料，看懂了內部的電路邏輯安排又有什麼用？
一通檢測之後，他們開始回裝，然後就出了大問題，根本裝不回去！
拓撲半金屬半導體材料有自己的“脾氣”，一旦被打開，裡麵的材料就接觸了空氣，形成了各種各樣的反應。
換句話說，打開了的內存條，就不是原來的內存條了！
後續一個大聰明用加熱的方式強行把內存條給裝上去了，然後一運行直接短路，設備都炸了，好在都躲在安全玻璃後，這才沒傷到人。
兩台筆記本就這樣報銷了一台。
Emc也不敢再弄剩下這台電腦了，團隊隻能上報情況，讓高層處理，自己就等著挨罵吧。
“什麼？檢測不出材質？還把內存條搞報廢了？”高層果然大發雷霆，自家技術水平最高的團隊竟然搞不定夏國的產品，這要是傳了出去可怎麼立足？
技術團隊的負責人陪著小心把伴矽內存條的特性解釋了一通，這才讓高層明白，這不是現有的技術體係搗鼓出來的產物，是另起爐灶搞出來的東西，所以大家不懂就很正常了。
想明白了之後，高層就想到找米國擁有半導體材料實驗室的高校進行合作。
這個倒是很方便，米國的這些大公司普遍都讚助知名高校研究，一旦有成果就立馬轉化成商品，回頭再分紅，然後就能激勵高校繼續研究。
這是一套成熟的製度，實驗室到產線，高校到公司，實實在在，辦多少事情就給多少錢，完全的商業模式來管理。
EMC很快就鎖定了賓夕法尼亞大學，本身兩者就有合作，現在開口進行共同研究再正常不過了。
並且還有個重要的原因，有個夏國人正在賓夕法尼亞大學的研究室工作，而他就有拓撲半金屬半導體材料的相關論文，或許他有辦法破解這種新材料。
(本章完)
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