發布會現場，麵對台下眾人因前述信息而顯露的震驚神色，顧天川保持著一貫的從容，繼續他的闡述
“封裝技術，這個在半導體產業鏈中常常被忽視的最終環節，實則對芯片性能的提升起著至關重要的作用。
眾多關注芯片領域的人們或許未曾深入了解，這一技術究竟能如何顯著地增強芯片的性能表現。
此刻，我非常榮幸地向大家揭曉本次ate手機芯片所蘊含的最大創新芯片堆疊技術。
這是一項顛覆傳統認知的技術突破，通過獨特的堆疊方式，實現了芯片性能的飛躍。”
隨著一係列專業術語的講解，台下的聽眾們紛紛露出了驚異的神情。
他們未曾料到，在芯片技術領域，竟還存在著如此前沿且鮮為人知的技術路徑。
這項技術通過優化封裝環節極大地提高了電路的集成度，進而直接提升了芯片的整體性能。
這一發現引發了人們的廣泛思考：是否意味著這種技術也能應用於其他製程之中，為芯片製造帶來更為廣泛的變革？
“當初我們董事長在發現海外芯片技術突破的貓膩後，就決定啟動公司內部的封裝技術研發項目。
經過不懈的努力與探索，我們星辰科技如今已在這一領域取得了顯著成就，目前全球隻有兩家公司掌握了不同的此類技術。”
隨著他的話語落下，台下觀眾席中爆發出了一陣熱烈的掌聲，如同潮水般洶湧而熱烈。
與此同時，直播間內的氛圍也達到了高潮。
觀眾們紛紛通過彈幕、評論等形式，毫不吝嗇地表達出他們的讚賞與肯定，各類讚美之詞如泉湧般不斷湧現，幾乎要溢出屏幕之外。
發布會圓滿落幕之後，關於那項革命性的封裝技術所帶來的深遠影響，迅速在全球範圍內傳播開來，引發了各界的廣泛關注與討論。
正如張總所預料的那樣，眾多的芯片愛好者們懷揣著好奇心與探索欲，紛紛對海外生產的芯片進行了詳儘且細致的拆解分析。
他們驚訝地發現，這些芯片與夏國本土生產的28納米芯片在多個方麵均存在著顯著差異。
但海外芯片的性能表現卻相當不俗，幾乎能夠逼近夏國28納米芯片的水平。
這一發現印證顧天川在發布會上所說，有力地證明了封裝技術在提升芯片性能方麵的巨大潛力與價值。
隨著這一事實的逐漸浮出水麵，封裝環節在芯片製造過程中的重要性也隨之凸顯出來，成為了業界內外關注的焦點。
這一趨勢無疑為國產封裝企業帶來了巨大的發展機遇，它們紛紛加大研發投入，提升技術水平，以期在全球封裝市場中占據一席之地。
然而，麵對技術上的突破與創新，質疑與挑戰也隨之而來。
麵對這些聲音，高通的勞倫斯並未選擇沉默或回避，而是與張總等一眾盟友經過深思熟慮後，花錢買通了媒體。
一大批海外知名媒體紛紛站出來為他們站台發聲，通過發布專題報道、專訪以及評論文章等形式，為封裝技術的突破搖旗呐喊。
“芯片的性能是評價其優劣的最直接標準，隻要性能達標，就能滿足用戶的實際需求。”