之後，純度99%以上的多晶矽，作為原料，繼續在單晶爐中采取高溫成型，旋轉拉伸做成圓形的晶棒。這種晶棒能夠切成很多薄片，切出來的薄片才算晶圓。
以上晶圓矽片的生產過程，已經比傳統的煉鋼、燒玻璃之類的工藝，要複雜的多了。
雖然跟玻璃差不多，都是把沙子燒成更值錢的玩意。但是，矽晶圓的價值，卻是遠遠超過絕大部分的玻璃。
甚至有些晶圓被加工出來的芯片成本，價值堪比同等重量的黃金。即使是最普通的半導體芯片，同等重量體積的價值，也是遠遠超過傳統製造業。
就算僅僅是燒沙子的多晶矽、單晶矽，其實工藝水平也是非常講究的。多晶矽就算了，對於設備和技術要求較低，主要是功耗大，隻要有足夠的能源，製造多晶矽並沒有什麼難度。通常多晶矽，要麼就用來做太陽能發電之類比較低端的半導體部件。
至於更複雜的一點的芯片，根本不會用到多晶矽，隻會用到純度更高的單晶矽。因為，晶圓矽片的純度，是極其影響後續的良品率的。工藝水品越高的晶圓加工，越不會在純度低質量差的低端材料上進行無意義浪費，首先就會純度最好的矽晶作為原料。
也正是因此，為了追求品質的穩定，一般後市高端的晶圓加工廠，不會進口來路不明、質量不知道是否靠譜的晶圓，隻會選擇長期穩定供貨的廠商。
所以，後世的日本儘管在附加值更高的高端芯片加工領域，漸漸的開始落後了。但是作為最基本的矽晶圓材料，絕大部分的高端的芯片工廠，都是優先選擇日本廠商供應的晶圓。
就拿中國半導體行業而言，自己生產的高端的晶圓很少，基本上是中國廠商，製造了全球絕大部分的多晶矽。出口多晶矽到日本，日本廠商拿多晶矽作為材料，提煉出更高級的單晶矽，之後，出口到包括中國在內的全世界的半導體芯片加工行業。
而美國可以光刻機從歐洲進口，晶圓從日本進口，卻依然維持半導體產業領先地位，因為高端的技術標準和設計，是掌握在美國企業手中。再加上，美國政治和軍事上強勢，使得其不怕彆人不賣產品和技術給他。
中國和美國不一樣的，就是彆人真的未必會賣技術給中國。因為，國際上，一堆的技術限製條款，針對最多的就是對中國各項技術、設備和產品的出口限製
而想要指望跟當初中蘇友好時代，第一個五年計劃那樣，全套的引進技術和設備，包教包會，一次性學會很多產業的研發設計、技術標準製定、工人培養、設備製造，這幾乎是不可能的事情了。
做夢想要用錢買到核心技術，也是太過於天真浪漫。實際上，如果隻想要買不想要自己學和自己造，那麼永遠是不能掌握核心技術的。因為，核心技術不是一錘子買賣，更關鍵的是一整套工業體係，能夠自我完善，自我升級，持續的遇到問題和解決問題。而不是買一套現成的工廠流水線和一套設備，就算是掌握了技術了。
以晶圓加工生產而言，就可以分成7個獨立的生產區域：擴散（thermal process）、光刻（photo- lithography）、刻蝕（etch）、離子注入（ion imnt）、薄膜生長（dielectric deposition）、拋光（cmp）、金屬化（metalization）。這7個主要的生產區和相關步驟以及測量等都是晶圓潔淨廠房進行的。生產區都放置有若乾種半導體設備，滿足不同的需要。例如在光刻區，除了光刻機之外，還會有配套的塗膠/顯影和測量設備。
光刻機雖然是技術含量最高的一件設備，但是其他的任何一項工藝，都需要大量配套的設備。
為了分散風險，以及扶持產業鏈的上下遊發展。不少的核心設備，比如刻蝕機、離子注入機等等比光刻機難度更低一些的設備，則直接通過技術轉讓和項目外包的方式，扶持了國內的幾家科研機構專門做這方麵的業務。
另外，像襯底（矽片/藍寶石/gaas等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、cmp材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等等，也都是扶持相關供應商。這些產業整體規模雖然不大，但是毛利潤很高，隻要能獲取訂單，那麼，都堪稱是暴利。因此，即使是技術要求高，不斷需要投入研發。