第246章 碳基芯片的王!(2 / 2)

“以手機為例,目前手機平板主流的兩個操作係統都支持ARM架構,如果我們開發出一套新的指令集,很難從他們手上獲得支持。哪怕獲得了他們的支持,ARM架構的芯片隻支持ARM指令集運行,這樣隻要使用我們指令集的手機就不能使用ARM架構的芯片……”

陳神說到這裡的時候,老陳同誌就已經明白了。

指令集、CPU、操作係統這三者之間都是一環連著一環,相互緊密聯係的!

它們構成了一個大大的生態,想要推翻它們,光是技術突破還不行,還得重新建立起一個生態才行。

他忽然想到了剛剛陳神跟他說的話,恍然大悟:“所以你才想用VR破局?”

“沒錯,隻有從芯片、操作係統、指令集三方麵一起下手,同時建立一個新生態,才有可能在短時間內推翻他們的優勢。”

如果不是有係統的技術支持,讓陳神自己來的話,麵對這種局麵也得頭痛好一段時間。

不過現在有了係統的作業可以抄,事情應該會順利不少。

“那接下來是要按你剛剛說的那樣,建立芯片部門,專門負責碳基芯片的設計業務?”

陳神繼續道:“對,在接下來的時代,芯片的設計門檻會越來越高,而且隨著碳基芯片時代的到來,到時候IP核會成為一種新的緊缺資源。”

想到老爸肯定不能明白這段話的意思,他順便解釋了一遍:“芯片未來的發展方向是要在一塊芯片上麵實現儘量多的功能。”

“這種芯片被稱為SOC芯片,集CPU、GPU、ISP、聲卡、基帶、內存控製器等一係列,甚至更多芯片於一體。”

“這意味著,它可以降低以前信號在多個芯片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限,而且它提高了係統的可靠性,降低了係統成本。此外它還節省了設備內部空間,同時還降低了能耗。”

那頭的陳父聽得一頭霧水,不過他還記得剛剛陳神的話:“這個跟剛剛你說的IP核有什麼關係?”

陳神耐心解釋:“SOC芯片功能複雜,這也會導致它的開發難度大增,如果研發中間不使用IP核輔助,芯片的開發周期和成本會讓大部分公司都無法承受。”

IP核這種模板用在SOC芯片開發上麵,就像是一塊塊拿來就能用的磚頭。

有了這些“磚頭”,芯片設計者麵對一些非核心功能的時候,隻要拿過來直接用上去就行,設計芯片就跟蓋房子一樣方便得很。

“IP核就是我們用來影響碳基芯片設計環節的工具。”

在係統給出的設計資料裡,已經給出了一部分碳基芯片的IP核,他們隻要接著在這個基礎上麵研究下去就行。

至少能比其他廠商領先好長一段路。

“再加上製備工藝和VR眼鏡,我們在芯片設計、製造、應用上麵都有強大無比的影響力。”

“隻要這條鏈閉環成功,我們就是碳基芯片裡麵的王!”

“到時間,說不定我們公司也能‘製裁’一下其他國家的芯片產業……”

陳父聽完,不由得看向了東方……:,,,

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