友商：淨是不說人話。
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發布會在持續推進中，秦豐按動了手裡的小遙控器並說道：“S3包含諸多創新科技元素，發布會上難以全部介紹，我們就抓其中幾個來介紹。”
秦豐垂頭停頓了片刻，然後抬頭環視觀眾席進而說道：“我們都希望我們的設備能夠擁有良好的性能，但更好的性能就意味著更大的處理板、更大的顯卡、外接電源散熱等等，這些決定了設備性能的高低。”
“但是，我們超越了這一切。”秦豐帶著一絲自信的笑容有條不紊地說：“對於智能手機，現在的消費者在要求更良好的性能的同時，也要求大小合適手掌以便於隨身攜帶，而S3在移動計算性能領域大幅領跑世界。”
大幅領跑世界？
在場的業內人士不禁暗暗感到驚訝，他這是在暗示S3手機搭載的芯片處理器已經比蘋果的都牛了？
此刻，秦豐從容篤定地說道：“首先，S3搭載了由星宇科技和高通首次聯合研發設計的S620處理芯片。”
聽到這話的友商業內人士們都是一愣，這款新產品的處理器，星宇科技參與研發設計了？
好家夥，把高通給擺平了？
事實上如果從雙方的合約內容來看，星宇科技為了確保STAR係列手機能用到當前世界最先進的芯片處理器，以及最重要將來不被卡脖子的國產替代做技術、人才的儲備和趕超戰略布局。為此星宇科技是付出了非常大的代價，其中最主要的戰略目的是自主化。
星宇科技開出了高通無法拒絕的條件，除非老美命令禁止，否則高通根本開不了拒絕的口。
首先便是這款命名為S620處理器的全部研發成本由星宇科技承擔，高通不出一分錢，並且技術專利歸高通所有，除此之外S620處理器可以全球發售，也就是說其它智能手機廠商也可以用這款處理器，但星宇科技不拿其中一分錢的利潤，而且旗下STAR係列智能手機搭載的芯片還得正常花錢采購。
這代價可以說是非常之大，堪稱白給係列，不然也擺不平高通，但這是為了更長遠的戰略目的布局，為了將來不被卡脖子，趁著現在老美還沒有看得那麼死、那麼嚴之前，儘可能抓住任何可以快速攀科技縮短差距的機會，儘可能的在一線前沿技術節點多參與。
高通是真的沒法拒絕星宇科技開出的合作條件，對方出研發成本，還出大量研發人員，完事了賣的芯片還不分利潤，知識產權也不要，而星宇科技隻有一個要求，說的接地氣一點就是你高通驍龍芯片我們感覺不太好，有點跟不上我們對新一代手機的要求，我們想自己來弄，按我們的思路來弄。
這樣的條件，怎麼拒絕？
麵對如此誘人的條件，高通怦然心動的同時，其實也是有所顧慮在裡麵的，擔心星宇科技也會走蘋果那樣的路子自主化把高通給甩了。
更何況星宇科技還不是北美企業。
但是，星宇科技最後拋出了一個大招直接讓高通原地簽字，那就是星宇科技承諾旗下今後的智能手機產品隻用雙方合作的S係列處理器，並且寫進協議裡，違約賠償更是天文數字。
這是方鴻給出的決策，也是給高通挖的坑，因為先知先覺的他知道再過幾年後，主動撕毀協議的必定是老美，必定是高通自己。
尤其是那天文數字的違約金，將會成為高通的一個史詩級天坑，要麼就彆毀約，要麼就賠錢。
無論選擇哪個，高通都會痛不欲生。
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