如今的芯片發展，還遠沒到被“卡脖子”的時候，但是一步慢步步慢，從最初的產業不均衡，發展到後來的嚴重依賴，本身是要經曆一個過程的。
芯片業的起源可以追溯到20世紀50年代初，那時候的工藝還是微型電子管。
到了六十年代，工藝進入了mos晶體管時代，它的出現，成為了芯片時代到來的基礎之一。
之後的十年，隨著晶體管技術的不斷改進和發展，越來越多的晶體管被納入到一個單一的芯片上，這就是我們所稱的集成電路芯片。芯片的發展思路到這時開始定性，之後人類就開始不斷地改善工藝，並將半導體技術和微電子技術結合到了一起，強調了體積小、封裝完整性良好、可靠性高等特性。至此，芯片進入了集成電路時代。
從七五年開始直到現在，隨著集成電路技術的不斷發展和完善，越來越多的晶體管被納入到同一個集成電路芯片上，於是便出現了大規模集成電路芯片，簡稱lsi。
大規模集成電路芯片容量比集成電路芯片更大，可以實現更加複雜的電子元件和電路組合，同時該芯片也被應用到了計算機、通訊、軍工及醫療等領域，將人類的科技水平推向了一個新的高度。
今後兩年將是芯片產業的關鍵時期，隨著芯片的進一步擴容，從九五年開始，產業將跨進到超大規模集成電路芯片，即vlsi時代。
中國就是從這時開始變得落後的。
在vlsi芯片時代，芯片的設計和生產也變得越來越專業化和多樣化。芯片設計所需的軟件和硬件工具也得到了不斷更新升級，例如eda工具、超大規模集成電路及asic設計，都被引入到了產業當中。
同時，在vlsi芯片的生產中，半導體晶圓製造、光刻技術以及化學蝕刻等工藝也得到了相應的發展和改進，使得芯片的製造成本、製造周期和生產效率都得到了極大程度的提高。
這些發展有涉及到兩個方麵的限製，一是技術，而比技術還要重要的，卻是市場。
這是一個非常燒錢的行業，如果隻有投入沒有產出，那就是上一次908工程那樣折戟沉沙的下場。
但是反過來，隻重視市場不重視研發，形成對國外產品的依賴，這樣也不行。其危害現在還看不到，但是作為兩世為人的周至，卻非常清楚這裡邊的利害。
因此要找到一個投入的契機，同時還能夠收獲產出值，將產品轉化為能夠銷售出去的商品，最終變成製造業的利潤，本身是一個非常困難的事情。
至少在當前這個時期，甚至是比工藝建成和技術引進更加困難的事情。
五十年代第一代晶體管芯片問世的時候，它的尺寸還是毫米級彆；六十年代第二代芯片，尺寸縮小到了微米級彆；七十年代第三代芯片出現，它的尺寸縮小到了亞微米級彆。
在90年代，1990年，ibm公司發明了一種新的製造納米級芯片的方法，稱為掃描隧道顯微鏡製造法，即stm。
這種方法可以在原子級彆上製造芯片，使芯片的尺寸縮小到了納米級彆，這也標誌著納米級芯片開始進入實驗室研究階段。