“個世紀六十年代，我國便研製成功了第一塊矽基數字集成電路，也就是我們現在所說的芯片。
要知道在當時，霓虹與高麗甚至是美利堅的企業也才剛剛進入這個領域。
直到七十年代末年，美利堅gca公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻機——ds14800，光刻精度約3微米。
僅過了兩年，大夏便有大學研製成功第四代分步式投影光刻機，光刻精度達到3微米，直接站到了第一隊列。
前期的風光，卻走到今天的困境，最主要的原因還是因為半導體行業的特殊性。
最初進入行業的難度不高，但隨著精密度製程的換代，投入資源就像滾雪球一般，越來越多。
大夏受限於當時貧瘠的經濟環境，最終不得不停止了技術追趕研發，而產業人才不得不到彆處求生。
造不如買是一大因素，經濟環境的窘境卻是主要因素。
所以這也是我一力推行對人才不拘一格，高薪厚禮的原因。
在坐的老員工在幾個月前，拿著二十萬夏元的額外補貼去支援友商的生產車間改造和人員培訓，有的人動作快，一個月加獎金和工資賺了五十餘萬。
請彆嫌少，我相信今年的年終獎會讓新老員工都滿意。
激光器完善最後一搏。
搞完了，彆墅靠海都是小意思。”
顧青站在講台，指了指t的激光器圖案，“關鍵是這口氣，tnd我們一定要爭！
不就是光源嗎？辦它！”
李由等人看著年輕的老板極致口臭，心頭也有股氣，他們當年在外資公司班的時候可沒少受那些外國人的壓迫。
加班、扣獎金、眯眯眼嘲諷……
想到這，年輕的研發人員也跟著喊了起來。
“辦它！”
見自己動員效果還不錯，顧青暗自點頭。
光刻機這東西的運行原理其實比較簡單。
首先是光源部件，激光器發光，經過矯正後，進入能量控製器、光束成型裝置等設備，再進入光掩膜台。
光掩膜台麵放的就設計公司做好的光掩膜，之後經過物鏡投射到曝光台。
曝光台放置著8寸或者12英寸晶圓片，麵塗抹了光刻膠，具有光敏感性，紫外光就會在晶圓蝕刻出電路。
對手直接掐掉光源這個環節，最主要的原因還是這個東西難做。
芯片設計方麵，夏為已經站在了世界前列。
晶圓片製造，自然不用多說，現在韓星與霓虹都在勉力抵抗大夏晶圓的衝擊。
甚至於晶圓最原始的原材料，多晶矽。
大夏謝鑫集團早在兩年前就填補了大夏在這方麵的空白。
而光源，“自古以來”就是大夏的短板。
激光器負責光源產生，而光源對製程工藝擁有決定性影響。
隨著半導體工業節點的不斷提升，光刻機縮激光波長也在不斷的縮小，從近紫外（nuv）激光進入到深紫外（duv）激光，然後是極紫外光euv。