國外某重量級媒體報道稱，產業鏈人士透露台積電的3nm製程工藝，已經在台積電晶圓十八廠進入試驗性生產階段，預計在2022年第四季度進行大規模的量產。
後續，台積電CEO折薛家在接受采訪時透露：“3nm製程工藝將在今年進行風險試產，明年下半年實現大規模量產。對比5nm工藝芯片，3nm工藝晶體管的理論密度將有70%的提升，運行速度則提升15%，能效提升30%。”
這一明一暗兩個消息佐證，讓消息真實性得到了極大提升。
甚至有媒體打出了《台積電在3nm代工製程邁出關鍵一步，韓星再次落後，夏芯科技又要在多奮鬥兩年才能追趕上進度。》的大標題報道此事。
在當前的兩極摩擦中，半導體芯片製程一直是所有人關注的焦點。
在硬標準上，3nm是繼5nm之後的下一個工藝節點，哪怕韓星靠著一手“自命名”上到了5nm製程，但高通在韓星的車上卻表示這5nm真的沒有台積電香。
韓星甚至喊出過口號，“要在2030年超越台積電”。
結果很明顯，在大家互相爆料搞熱點的時候，台積電在背後捅了韓星一刀。
李栽絨的反應也很迅速，立馬安排高管出麵，裝作不小心透露出韓星3nm工藝將在2022年實現量產。
不過這個采訪在接下來的連番操作中，顯得十分蒼白無力。
平果、英特爾都表示自己將成為台積電3nm工藝的首批客戶。
庫克還稱：“平果是台積電目前最大的客戶，也是其主要營收來源，平果13所搭載的A15仿生芯片是行業頂端，相信平果在未來使用3nm工藝後，會實現更大的突破。”
而英特爾現任CEO雖然此前一直在吐槽台積電，但此次卻是一反常態的跟進台積電3nm工藝。
從全球局勢上看，現在已經形成了高通為首的老舊資本對韓星輸血，平果、因特爾所代表的新興資本對台積電輸血，以此來提升兩個工藝製程的研發進度，借此壓製住夏芯的發展。
摩爾定律雖然在尖端製程上已經不再是金科玉律，但卻仍然有跡可循。
強如台積電，想要實現3nm工藝製程的量產，也需要克服一些困難，例如芯片設計複雜、晶圓代工成本飆升，以及EUV光刻機采購成本增加等。
雖然夏芯一直在暗戳戳的升級中，但是其高層想的是等5nm工藝能夠切實穩定了再公布，畢竟自家的7nm製程工藝比彆人的偽5nm製程工藝還要有一定的優勢，但哪想到台積電、韓星這麼猛，馬上要上3nm，這輿論壓力一下子就來到了自己這兒。
當然也有很多明白人知道夏芯起步晚，工藝製程的追趕速度已經很快了，但是不可能一口吃成大胖子，所以並沒有拱火。
但現在網絡輿論環境是理性的嗎？
“夏芯行不行啊？彆人都上3nm了！”這種言論還是有的。
對此，夏芯高層也十分迅速的組織記者會進行了回答。