顧青還真沒敷衍這些商業大佬，雷俊等人也知道最近九州科技麵臨的困境不是單純的什麼禁令，而是整個行業的壓迫。
應付完這些雜事之後，半導體部門的李由、張岩泰等高管也剛好抵達顧青的實驗室。
“文件看了吧？說說你們的想法。”
顧青擺弄著手裡的小鐵片，神態隨意道。
雖然大老板神態隨意，但李由等人卻沒有這麼輕鬆，畢竟他們曾經是在歐美學習的半導體技術，心裡麵還是覺得壓力頗大。
張岩泰首先總結道：“近日，ASE、AMD、ARM、Google雲、Intel、臉書、微軟、高通、韓星、台積電十大行業巨頭聯合宣布，成立行業聯盟，以建立芯片生態係統，製定芯片互聯標準規範‘UCIe’。該聯盟將建立一個die-to-die互連標準並培育開放的小芯片生態係統。
我看過這份報道，這個聯盟除了建立生態係統之外，最主要的還是在芯片封裝層麵確立互聯互通的統一標準。他們出具的規格表涵蓋了芯片到芯片I/O物理層、芯片到芯片協議和軟件堆棧，這些協議利用了成熟的PCIExpress和puteExpressLink行業標準。
該標準最初由英特爾提議並製定，後開放給其他九個企業，共同製定而成。
英特爾也在發言中表示:‘將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業的未來，也是英特爾IDM2.0戰略的支柱。對這一未來至關重要的是一個開放的小芯片生態係統，主要行業合作夥伴將在UCIe聯盟下共同努力，實現改變行業交付新產品的方式，並繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。’
這事對行業而言其實是好事，大家可以少花費資源去做優化，隻不過這麼大的事，他們不叫上我們和夏芯科技，實在是有些敵意明顯了。”
“哼，大毛還想進北yue，讓世界更和平，北yue願意嗎？這群人就是和尚頭上的虱子，明擺的針對我們。”有位高管吐槽了一句。
李由倒是很認真的說道：“當初我聽以前的老朋友們說，這幾家聯合起來是想先從小芯片行業試水，然後擴展到組合芯片以及高集成cpu。現在直接一步到位，應該是有我們和夏芯的原因。
不過這種聯盟其實很不容易達成切實目的，畢竟這些廠商所使用的技術和製程甚至是軟件工程編譯都有很多不同，要達成真正和諧一致的話，至少需要三年以上的時間。
如果他們達成一致的話，未來將節省許多研發資源，從小芯片到大芯片的設計與製造，程序優化，甚至是算法合作。
當然，我還是不看好他們能真的合起來對付我們。隻是有這種可能性。”
等到幾位發言結束後，顧青才停下動作，看向李由，問道：“5納米製程的3D堆疊芯片項目，做好了商用版本沒？”
李由點了點頭。
“那就行，等下把試驗品測試報告給我看一下，對這些企業的聯盟，不論它們內部有多少問題，未來多麼優秀，我們也要從戰略上藐視敵人，戰術上重視敵人。
目前看，隻要我們大規模商用高性能芯片能夠走出去，足可以橫推他們的聯盟。
現在當務之急還是要做好衛星通信項目的項目檢驗，過幾天發射升空開始組網的時候，出現一個問題都是麻煩。
‘行雲工程’、‘虹雲工程’是官方的商業衛星通信項目，我們沒插手的必要性，但我們自己的‘周天星鬥工程’必須要百分之一百的可靠穩定。”：，，.