目前EDA軟件的全球競爭格局，頭部第一梯隊形成了新思科技、江騰電子、西門子三足鼎立的格局。
這些廠商經過二十多年的發展，已經實現對芯片設計製造的全流程覆蓋，並且在部分細分領域，這三家廠商各有各自的優勢，或者說獨門絕技。
在EDA軟件這個行業，如果想要占據這個行業成為其業內領軍級的企業，需要的不光是單個技術點的突破，更是需要對全流程的覆蓋。
EDA軟件可以分為模擬電路、數字電路、以及在晶圓封測和整個係統上的應用。
目前可以確定的是，國內在EDA軟件這一塊的投入幾乎可以用“忽略”二字來形容，每年投入的研發規模，全國範圍內可能連1個億都不到。
說人話就是沒人重視。
方鴻打開電腦搜索引擎檢索了一下，目前國內涉及EDA軟件業務的企業隻手可數。
搜尋了半天，方鴻就找到那麼幾家企業。
2002年成立的芯願景，以IC分析和設計為主，有少量EDA業務；2003年成立的廣立微，EDA軟件與晶圓級電性測試設備商；2004年思爾芯，做數字電路芯片原型驗證；2006年成立的立創軟件，做PCB設計軟件的。
還有就是即在今年6月份成立的華大九天，該公司做模擬電路、平板顯示電路全流程EDA、數字電路EDA、晶圓製造EDA工具等。
國內目前也就這麼幾家跟EDA有關廠商了，其中的華大九天現在還不見影子，還得要等一個月後才能看到該公司的成立。
值得一提的是，方鴻如此熱衷死磕半導體產業，除了這個產業未來的前景，還有一個更重要的因素就是，這種高端製造業，一是不可或缺的尖端技術、二是實體產業帶來龐大的就業。
接地氣的說，產業資本關係到無數人的飯碗和經濟的穩定，尤其是高端產業，到時候不是誰想動群星資本就能動得了的，如果隻是單純的金融資本，的確來錢快，但更像是肥羊或者沒有牙齒的老虎。
方鴻把EDA軟件的文檔搞定之後，又建立了一個新的子類開始編輯——半導體設備。
如果說半導體材料的核心是純度的話，那麼半導體設備的核心就在於其精度和良率。
設備的良率缺陷會在數百上千道生產工序步驟中產生巨幅的積累放大，單步良率90%的時候最終良率是0%；單步良率99%的時候最終良率是0.7%；單步良率99.9%，最終良率60.6%；單步良率99.99%，最終良率95.1%，單步良率99.999%，最終良率99.5%。
由此可見，隻有單步良率達到了5個n的時候，最終良率才能達到99.5%的水平，這也是半導體設備的難點所在。
在半導體設備的製造環節，可以分為前道晶圓設備製造、封裝設備以及測試設備。
其中最關鍵還是前道工藝設備。
這也是資本開支占比最高的，在去掉產房以及驗收等，前道工藝設備的投資占了總比的百分之七八十左右，如果製程精度越高，這個比例還會更高，比如當達到16納米以內的時候會達到85%的比例，7納米以下會更高。
前道設備的工藝流程具體又分為：氧化擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、拋光、晶圓檢測等環節。
在當前全球半導體設備的競爭格局中，各大環節的頭部企業都被外國寡頭企業壟斷，國內企業基本夠不著第一梯隊的影子，這是很現實的問題。
半導體設備存在三大壁壘。