第一是技術層麵的壁壘，首先一個就是半導體設備是由成千上萬個零部件組成的複雜係統，而將這些零部件有機的組合成一體，並且實現想要的精度在納米級上的操作。
第二個壁壘就是要保障這些納米級操作的基礎上實現超高良率，要知道即便良率在90%的情況下，最終產品的良率也是零。
第三個壁壘就是在保障設備精度和良率的基礎上，讓它持續穩定的生產，這一點也導致了行業天然形成寡頭壟斷。
如果從客戶驗證的角度而言，因為半導體設備本身和產線的複雜性擺在那的，單設備的良率以及穩定性對整個體係環節會產生累計效應，從而造成潛在的巨額損失，這也是晶圓製造廠對於上遊設備驗證、驗收有著極為嚴格要求的原因。
而一旦符合廠商的要求，那是很難去替換其它廠商的設備，原因就是換設備廠商要麵臨巨大的風險和驗收的時間成本，這就造成了半導體設備全球寡頭壟斷的格局，廠商跟這家企業達成合作之後大概率就會一直合作下去，不到萬不得已都不會輕易更換合作夥伴。
在半導體前道工藝製造設備裡麵，方鴻也是很清楚的知道各大設備在總的資本開支占比是多少，畢竟前世就深度介入了這個行業。
刻蝕設備占22%、薄膜沉積設備占22%，光刻機占20%。
這三大半導體設備就占了總投資超過60%的開支比例。
然後就是檢測設備占11%、清洗設備占5%、塗膠顯影設備占4%、拋光設備占3%、熱處理設備占2%、離子注入機占2%、去膠設備占1%，以及其它設備加起來占剩下的8%。
在眾多半導體設備當中，方鴻主要看重的就是十大關鍵設備，即：光刻機設備、刻蝕機設備、薄膜沉積設備、檢測設備、清洗設備、塗膠顯影設備、拋光設備、熱處理設備、離子注入機設備、去膠設備。
群星資本必須攻克這十大設備，並且要自己控製實現完全自主化。
當芯片被外國人卡了脖子而掀起輿論和熱議被大眾所關注的時候，行業之外的普通大眾幾乎把目光都聚焦在了光刻機身上，覺得隻要攻克了光刻機技術，半導體這座大山就能翻過去了。
實際上，要想實現真正的國產自主化不被人卡脖子，半導體之難又何止於一個光刻機？
從材料到設備，隨便一個環節被卡一下脖子就是玩不轉，最終的芯片就是造不出來，這是半導體行業的特殊性和苛刻的地方。
必須要從材料到設備全麵打通才能真正意義上實現自主化不被卡脖子，尤其是未來的全球競爭，科技戰的背景下，對手會用儘一切手段打壓、封鎖。
方鴻編輯完了十大半導體設備的材料文檔，整個半導體的投資核心框架算是搭建起來了，對應的資本開支情況也都在檔案裡羅列的清清楚楚了。
文檔裡提及到的不論是半導體材料、EDA軟件還是這些半導體設備等領域，群星資本都要一個不落的深度介入，隻有這樣才能真正實現自主化，不被人卡脖子。
資金從哪來？
當然是從股市等資本市場收割唄，主要是從外圍市場收割利潤回來滋養半導體產業的發展。
人才從哪來？
相較於資本而言，人才最為關鍵，不過在方鴻這裡也不是無解的，一方麵自然是要大規模網羅既有的半導體人才，而另一個大殺器就是方鴻利用自己的名望係統的道具卡創造尖端人才去攻克這一係列的技術壁壘。
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