二維是平麵，三維是立體。
原本的晶體管，是通過光刻技術，“刻”在矽片上的。改成三維的話，就類似於將晶體管“搭建”在芯片上。
其技術難度很顯然要提升許多倍。
“我之前研發的多重曝光技術，貌似正好可以用在三維晶體管的光刻上，先試一下。”
無需經曆複雜的申報流程，無需溝通交流，無需資源搜集，前一秒李青鬆剛剛獲取到了這種可能性，這一秒，李青鬆便直接做出了決定。
於是眾多正在嘗試其餘解決方案的克隆體立刻放下了手中的工作，全部加入到了對這一種可能性的嘗試之中。
進行這種嘗試所需要的相關資源更是立刻到位，連一點耽誤都沒有，整個流程效率快到了極致。
完成了前期設計之後，試驗型的多重曝光設備立刻開始在實驗室之中對一枚矽片進行蝕刻。然後便是一係列的檢測流程。
當最終結果呈現在李青鬆麵前的時候，李青鬆滿是欣喜的瞪大了眼睛。
“竟然真的可以！”
將晶體管從二維改為三維之後，短溝道效應果然消失了！晶體管的性能，和電流的穩定性再度提升！
“就是這個了！”
距離這個想法冒出來才僅僅過去不到半個月時間而已，李青鬆便在此刻實驗數據的基礎上，直接做出了足以改變整個產業方向的重大決定。
三維晶體管毫無疑問具備更高的性能，但它也意味著一個問題。
那便是，技術難度相比起之前大幅提升，相應的，要使用這種工藝，製造流程也將極大延長。
從矽片的提純，到最終的芯片封裝，整個流程加起來足足有1700多道工序！
假設這1700道工序，每一道工序的良品率都是99%——這看起來已經相當高了，但實際上，經過1700道工序之後，最終成品的良品率卻僅有億分之3.8而已，完全不具備可用性。
唯有將每一道工序的良品率提升到約99.99%，最終良品率才能提升到約80%的程度，才能算是具備實用性。
但每一道工序99.99%的良品率……何其之難。
但難也沒有辦法。李青鬆隻能遵循最嚴格的設計與建造需求，來造這一座全新的芯片工廠。
李青鬆最終將廠址選在了遠離任何基地與鐵路線的一處盆地之中，這樣便能確保最微小的震動都不會傳遞到這裡；
這座巨大工廠的廠房采取了最嚴格的防輻射措施，嚴防星際輻射乾擾到生產線；
每一名進入到生產車間的克隆體，都必須穿上最嚴密的防塵服，嚴防帶來任何灰塵，等等等等。
這座巨大工廠的建設，與後續設備的安裝、調試等，總計耗費了李青鬆一年時間。
看似一年時間並不久，但對於效率極高的李青鬆來說，已經是難得的漫長時間。
芯片工廠終於建成，終於可以批量生產製程為20納米的先進芯片了。
隻是自己剛剛掌握這項技術，現階段，芯片工廠的良率暫時上不去，目前僅有約3%而已。
它的總產能為一年能生產一千萬枚芯片。但這其中，僅有30萬枚芯片符合需求，剩下的970萬枚芯片都存在這樣那樣的問題，導致總體性能下降。